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*來(lái)源于國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，僅供參考，實(shí)際以國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局展示為準(zhǔn)

一種倒裝LED芯片的COB光源模組結(jié)構(gòu)基板

實(shí)用新型專利有效專利
  • 申請(qǐng)?zhí)枺?/span>
    CN202022810111.2
  • IPC分類號(hào)：H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;G09F9/33
  • 申請(qǐng)日期：
    2020-11-27
  • 申請(qǐng)人：
    深圳市大元智能科技有限公司
著錄項(xiàng)信息
專利名稱一種倒裝LED芯片的COB光源模組結(jié)構(gòu)基板
申請(qǐng)?zhí)?/td>CN202022810111.2申請(qǐng)日期2020-11-27
法律狀態(tài)授權(quán)申報(bào)國(guó)家中國(guó)
公開(kāi)/公告日公開(kāi)/公告號(hào)
優(yōu)先權(quán)暫無(wú)優(yōu)先權(quán)號(hào)暫無(wú)
主分類號(hào)H01L25/075IPC分類號(hào)H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;G;0;9;F;9;/;3;3查看分類表>
申請(qǐng)人深圳市大元智能科技有限公司申請(qǐng)人地址
廣東省深圳市光明區(qū)新湖街道樓村社區(qū)第一工業(yè)區(qū)創(chuàng)鑫工業(yè)園5棟一樓、五樓 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請(qǐng)及時(shí)變更，防止失效
權(quán)利人深圳市大元智能科技有限公司當(dāng)前權(quán)利人深圳市大元智能科技有限公司
發(fā)明人蔡志強(qiáng);李學(xué)士;孟慶婷;劉東衛(wèi);周小友
代理機(jī)構(gòu)深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司代理人袁曼曼;彭濤
摘要
本實(shí)用新型涉及COB光源封裝的LED顯示屏技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種倒裝LED芯片的COB光源模組結(jié)構(gòu)基板，包括光源模組結(jié)構(gòu)基板本體，所述光源模組結(jié)構(gòu)基板本體包括?？?，所述?？装ňo環(huán)、電極和LED芯片，所述光源模組結(jié)構(gòu)基板本體頂部設(shè)有豎列凸槽和豎列凹槽。該倒裝LED芯片的COB光源模組結(jié)構(gòu)基板，通過(guò)利用LED芯片自身散發(fā)的熱量達(dá)不到卡緊環(huán)熔點(diǎn)的同時(shí)，能使材質(zhì)為鉍錫合金卡緊環(huán)受熱膨脹卡的更緊，達(dá)到了長(zhǎng)時(shí)間使用LED顯示屏內(nèi)部COB模組芯片不會(huì)脫膠掉落的有益效果，該倒裝LED芯片的COB光源模組結(jié)構(gòu)基板，通過(guò)卡緊環(huán)加熱后膨脹從而插接LED芯片，隨后金屬冷縮卡緊LED芯片，達(dá)到了安裝LED芯片不需要使用環(huán)氧樹(shù)脂做粘合劑，不會(huì)危害工作人員健康的有益效果。

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