超大功率LED模組光源結(jié)構(gòu)

1.一種照明用超大功率LED模組光源，包括LED支架、多顆功率型的LED芯片、和連接所述LED芯片的金線，其特征在于：
所述LED芯片以矩陣形式排列于所述LED支架的基座底部，所述LED芯片(7)的四周分布有硅膠層(6)，所述LED芯片的頂部覆蓋有熒光粉層(5)，所述LED芯片在工作狀態(tài)下發(fā)出的光激發(fā)具有相應(yīng)激發(fā)波長的所述熒光粉層(5)中的熒光粉而發(fā)出不同色溫的光，所述LED支架是在基板(1)上安裝耐高溫組件(2)而成，所述耐高溫組件(2)中間含有電極層和金線的焊接區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超大功率LED模組光源，其特征在于，
所述LED支架的所述基板(1)由銅或者鋁材料制成，所述基板(1)的表面鍍銀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超大功率LED模組光源，其特征在于，
所述LED支架具有LED晶片放置區(qū)，在所述LED晶片放置區(qū)放置2顆以上的所述LED芯片，所述熒光粉層(5)之上還另外加設(shè)有所述硅膠層(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超大功率LED模組光源，其特征在于，
所述LED芯片選用單電極芯片，或用雙電極芯片或倒裝芯片，或選用單電極芯片時為了實現(xiàn)所述LED芯片的串聯(lián)電路結(jié)構(gòu)，采用在所述LED芯片底部加設(shè)硅片的方式來實現(xiàn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超大功率LED模組光源，其特征在于，
所述熒光粉層(5)為填充有熒光粉硅膠混合物的熒光粉硅膠層，所述熒光粉硅膠混合物為無色透明物，所述熒光粉在所述LED芯片所發(fā)光的激發(fā)下產(chǎn)生其他色溫的光，或所述LED芯片發(fā)出的光與所述熒光粉受激發(fā)后產(chǎn)生的光混合而形成相應(yīng)色溫的光。

超大功率LED模組光源結(jié)構(gòu)\n技術(shù)領(lǐng)域\n[0001] 本發(fā)明涉及一種LED光源，特別涉及一種照明級用大功率LED光源。\n背景技術(shù)\n[0002] 目前，世界范圍內(nèi)的能源緊張引起了各國對節(jié)能技術(shù)的高度重視，在大力開發(fā)諸如太陽能，風(fēng)能等可再生清潔能源的同時，各國也在合理有效的利用能源方面加大了力度。\n反映在照明方面就是各種新光源的不斷推陳出新及廣泛應(yīng)用。這其中，發(fā)光二極管以其低能耗、高光效、壽命長和其高可靠性引起了越來越廣泛的關(guān)注并逐步應(yīng)用到照明領(lǐng)域。由于受LED芯片制程工藝的制約，芯片尺寸難以做大，從而使得LED芯片功率做不大(一般在5W以下)，因此單顆芯片封裝的LED難以實現(xiàn)照明的需求。\n發(fā)明內(nèi)容\n[0003] 本發(fā)明的目的是為了迎合固態(tài)照明的需求，針對LED芯片功率難以做大，單顆LED亮度難以實現(xiàn)照明要求而多顆應(yīng)用難以解決重影問題和外觀不易被消費者接受而設(shè)計的一種超大功率LED光源模組型封裝結(jié)構(gòu)。\n[0004] 本發(fā)明的超大功率LED模組光源，包括LED支架，LED芯片，金線，熒光粉層，硅膠層，其特征在于：LED芯片通過銀膠或錫膏或共金焊接的技術(shù)緊固于LED支架的基板上，其芯片電路連接以金線的形式來實現(xiàn)，芯片四周和頂部分布有熒光粉硅膠層或硅膠層，為實現(xiàn)光的色溫的轉(zhuǎn)化，至少包含一層硅膠層，其厚度為0.1-100毫米范圍內(nèi)，其優(yōu)選厚度為\n0.5-3毫米范圍。為了保護(hù)金線和熒光粉層，可在熒光粉外層加設(shè)硅膠層，其厚度在0.1-5毫米范圍內(nèi)。\n[0005] 本發(fā)明的超大功率LED模組光源，其LED支架包括基板(1)和塑膠件(2)兩部分組成，基板(1)采用高導(dǎo)熱金屬材料(銅，鋁等)或陶瓷材料制成，為了增強(qiáng)LED芯片熱與LED基板的熱傳導(dǎo)性能，基板表面可作鍍銀處理，其厚度在0.01-2毫米范圍內(nèi)；塑膠件(2)可為耐高溫PPA材料或陶瓷材料制成，其內(nèi)部含有正、負(fù)電極層，電極層分為外部引線區(qū)(3)和內(nèi)部焊線區(qū)(9).基板(1)和塑膠件(2)緊固成一體結(jié)構(gòu)。\n[0006] 本發(fā)明的超大功率LED模組光源，其支架內(nèi)部以矩陣形式分布有多顆LED芯片，LED芯片采用銀膠或其它高導(dǎo)熱材料緊固于支架基板底部，或者采用共金焊接技術(shù)緊固于基板底部，芯片與芯片的連接選用金線作為導(dǎo)線，電路連接方式可為并聯(lián)也可為串聯(lián)，具體有應(yīng)用情況而定。金線的線徑尺寸在0.5-5mil范圍內(nèi)，為確保電路連接的可靠性，金線線徑優(yōu)選于1.2-5mil范圍內(nèi)。\n[0007] 本發(fā)明的超大功率LED模組光源，其模組內(nèi)部含有熒光粉層(5)和硅膠層[0008] (6)，熒光粉層(5)覆蓋于芯片的四周和頂部，如圖4和圖6所示，為了提高熒光粉的激發(fā)效率，熒光粉可以夾層的形式分布，如圖3和圖5所示。該模組中的硅膠層和熒光粉層具有較高的折射率和耐高溫性能，確保該結(jié)構(gòu)的模組光源可以在惡劣的氣候環(huán)境下工作。發(fā)光原理：芯片在工作是發(fā)出相應(yīng)波長的能量，熒光粉在芯片所發(fā)能量的激發(fā)下產(chǎn)生其它一種或多種波長的能量，這兩種或多種波長能量的混合疊加形成特定的所需波長的能量。\n[0009] 本發(fā)明的超大功率LED模組光源封裝結(jié)構(gòu)，可包含熒光粉層，也可不包含熒光粉層，在沒有熒光粉層的情況下可直接以硅膠層灌封用于保護(hù)芯片和金線線路。\n[0010] 本發(fā)明的超大功率LED模組光源封裝結(jié)構(gòu)，在LED芯片選擇上適用于小功率芯片(0.05瓦芯片)，更適用于功率型LED芯片(0.5瓦以上芯片)。\n[0011] 本發(fā)明的超大功率LED模組型光源，適用于室內(nèi)照明產(chǎn)品，更適用于戶外照明產(chǎn)品。\n[0012] 本發(fā)明的超大功率LED模組型光源產(chǎn)品在封裝時可采用現(xiàn)有工藝和功率型LED生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)。\n[0013] 本發(fā)明的有益效果是：\n[0014] 本發(fā)明的超大功率LED模組型光源，解決了因LED芯片自身功率難以做大而造成單顆LED封裝功率小的問題，可以使單顆LED封裝功率達(dá)到5瓦以上，滿足了新時期固態(tài)照明的需求。該發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，使LED照明產(chǎn)品更接近于傳統(tǒng)光源照明產(chǎn)品，滿足了人們的心理需求，具有較高的市場效益。\n附圖說明\n[0015] 下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但本發(fā)明的實施方式不限于此。\n[0016] 圖1LED模組光源示意圖\n[0017] 圖2LED支架剖面圖\n[0018] 圖3LED光源模組結(jié)構(gòu)剖面圖示1\n[0019] 圖4LED光源模組結(jié)構(gòu)剖面圖示2\n[0020] 圖5LED光源模組結(jié)構(gòu)剖面圖示3\n[0021] 圖6LED光源模組結(jié)構(gòu)剖面圖示4\n[0022] 圖中：LED支架基板(1)，塑膠件(2)，塑膠件中的電極層(3)，金線(4)，熒光粉硅膠層(5)，硅膠層(6)，LED芯片(7)，銀膠或錫膏(8)，塑膠件中的焊線位置區(qū)(9)，模組固定位置孔(10)，模組發(fā)光區(qū)域(11)。\n具體實施方式\n[0023] 本發(fā)明的超大功率LED模組光源，LED芯片與支架的連接可采用人工固晶或自動固晶作業(yè)方式，焊線可采用半自動金絲球焊線機(jī)或全自動焊線機(jī)作業(yè)。熒光粉層及其硅膠層的制作可采用自動點膠機(jī)以現(xiàn)有大功率作業(yè)方式來實現(xiàn)。