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一種固體熱載體爐床層差壓的控制系統(tǒng)實用新型專利
申請?zhí)枺篊N202020113088.9
LOC分類號:C10B49/00
IPC結構圖譜：
- H電學
- H9電學
- H01基本電氣元件
- H01L半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件（使用半導體器件的測量入G01；一般電阻器入H01C；磁體、電感器、變壓器入H01F；一般電容器入H01G；電解型器件入H01G 9/00；電池組、蓄電池入H01M；波導管、諧振器或波導型線路入H01P；線路連接器、匯流器入H01R；受激發(fā)射器件入H01S；機電諧振器入H03H；揚聲器、送話器、留聲機拾音器或類似的聲機電傳感器入H04R；一般電光源入H05B；印刷電路、混合電路、電設備的外殼或結構零部件、電氣元件的組件的制造入H05K；在具有特殊應用的電路中半導體器件的使用見該應用的小類）〔2〕
- H01L21/00專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備〔2，8〕
- H01L21/02半導體器件或其部件的制造或處理〔2，8〕
- H01L21/04至少具有一個躍變勢壘或表面勢壘的器件，例如PN結、耗盡層、載體集結層〔2〕
- H01L21/18器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有雜質的AⅢBⅤ族化合物構成的半導體，如摻雜材料〔2，6，7〕
- H01L21/26用波或粒子輻射轟擊的〔2〕
