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對芯片進行陶瓷雙列直插封裝的引線框架

發(fā)明專利無效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN200910056665.3
  • IPC分類號：H01L23/495;H01L21/60
  • 申請日期：
    2009-08-19
  • 申請人：
    中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
著錄項信息
專利名稱對芯片進行陶瓷雙列直插封裝的引線框架
申請?zhí)?/td>CN200910056665.3申請日期2009-08-19
法律狀態(tài)駁回申報國家中國
公開/公告日2011-03-30公開/公告號CN101996973A
優(yōu)先權暫無優(yōu)先權號暫無
主分類號H01L23/495IPC分類號H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分類表>
申請人中芯國際集成電路制造（上海）有限公司申請人地址
上海市浦東新區(qū)張江路18號 變更 專利地址、主體等相關變化，請及時變更，防止失效
權利人中芯國際集成電路制造（上海）有限公司當前權利人中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
發(fā)明人馮軍宏;劉云海
代理機構北京德琦知識產(chǎn)權代理有限公司代理人牛崢;王麗琴
摘要
本發(fā)明公開了一種對芯片進行陶瓷雙列直插封裝的引線框架，該引線框架包括多個引線環(huán)及多個引腳，多個引線環(huán)分別環(huán)繞芯片，多個引線環(huán)之間用絕緣材料隔離，其中，芯片上的具有相同電特性的多個接點墊打線到同一引線環(huán)上；有多組不同電特性的接電墊時，把不同電特性的每組接電墊分別打線到不同引線環(huán)上；不同引線環(huán)分別一對一地接入不同的引腳。本發(fā)明解決了芯片由于引線框架102上的引腳不夠而無法將所有接點墊引出的問題，且不會增大制作成本和加長封裝周期。

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