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*來源于國家知識產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，僅供參考，實際以國家知識產(chǎn)權(quán)局展示為準(zhǔn)

一種智能芯片組合模塊半導(dǎo)體封裝模具

實用新型專利有效專利

申請?zhí)枺?/span>
CN201721867309.6
IPC分類號：H01L21/56;H01L21/67
申請日期：
2017-12-28
申請人：
大連泰一半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

基礎(chǔ)信息

權(quán)利要求

說明書

PDF全文

法律信息

引證文獻(xiàn)

著錄項信息

專利名稱	一種智能芯片組合模塊半導(dǎo)體封裝模具
申請?zhí)?/td>	CN201721867309.6	申請日期	2017-12-28
法律狀態(tài)	授權(quán)	申報國家	中國
公開/公告日		公開/公告號
優(yōu)先權(quán)	暫無	優(yōu)先權(quán)號	暫無
主分類號	H01L21/56 ? IPC結(jié)構(gòu)圖譜： H 電學(xué) H9 電學(xué) H01 基本電氣元件 H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件（使用半導(dǎo)體器件的測量入G01；一般電阻器入H01C；磁體、電感器、變壓器入H01F；一般電容器入H01G；電解型器件入H01G 9/00；電池組、蓄電池入H01M；波導(dǎo)管、諧振器或波導(dǎo)型線路入H01P；線路連接器、匯流器入H01R；受激發(fā)射器件入H01S；機電諧振器入H03H；揚聲器、送話器、留聲機拾音器或類似的聲機電傳感器入H04R；一般電光源入H05B；印刷電路、混合電路、電設(shè)備的外殼或結(jié)構(gòu)零部件、電氣元件的組件的制造入H05K；在具有特殊應(yīng)用的電路中半導(dǎo)體器件的使用見該應(yīng)用的小類）〔2〕 H01L21/00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備〔2，8〕 H01L21/02 半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一個躍變勢壘或表面勢壘的器件，例如PN結(jié)、耗盡層、載體集結(jié)層〔2〕 H01L21/50 應(yīng)用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小組都不包含的方法或設(shè)備組裝半導(dǎo)體器件的〔2〕 H01L21/56 封裝，例如密封層、涂層〔2〕	IPC分類號	H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分類表>
申請人	大連泰一半導(dǎo)體設(shè)備有限公司	申請人地址	遼寧省大連市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)26號小區(qū)模具專用廠房1-1 變更專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人	大連泰一半導(dǎo)體設(shè)備有限公司	當(dāng)前權(quán)利人	大連泰一半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
發(fā)明人	宋巖
代理機構(gòu)	暫無	代理人	暫無

摘要

本實用新型涉及一種智能芯片組合模塊半導(dǎo)體封裝模具，主要包括上模固定板和下模固定板；在所述上模固定板上安裝有上模型腔和上模中心流道；在所述下模固定板上安裝有下模型腔和下模中心板。本實用新型所述的智能芯片組合模塊半導(dǎo)體封裝模具不僅有效的保護(hù)多智能芯片，使其發(fā)揮應(yīng)有的作用，而且在多智能芯片組合模塊半導(dǎo)體元器件的安裝與應(yīng)用方面起到了很好的保障效果：有效的提高了智能芯片組合模塊半導(dǎo)體元器件的制造質(zhì)量，加快了制作的速度，降低了制作成本，使多智能芯片更穩(wěn)定更可靠，并且使用到更多的電子產(chǎn)品當(dāng)中。

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