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一種基于ANSYS的液晶模組溫度仿真的二次開發(fā)方法

發(fā)明專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN202211237706.0
  • IPC分類號：G06F30/23;G06F119/08;G06F119/14
  • 申請日期：
    2022-10-10
  • 申請人：
    無錫夏普顯示科技有限公司
著錄項(xiàng)信息
專利名稱一種基于ANSYS的液晶模組溫度仿真的二次開發(fā)方法
申請?zhí)?/td>CN202211237706.0申請日期2022-10-10
法律狀態(tài)公開申報(bào)國家中國
公開/公告日2022-12-02公開/公告號CN115422812A
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號G06F30/23IPC分類號G;0;6;F;3;0;/;2;3;;;G;0;6;F;1;1;9;/;0;8;;;G;0;6;F;1;1;9;/;1;4查看分類表>
申請人無錫夏普顯示科技有限公司申請人地址
江蘇省無錫市國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)54號地塊 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時(shí)變更，防止失效
權(quán)利人無錫夏普顯示科技有限公司當(dāng)前權(quán)利人無錫夏普顯示科技有限公司
發(fā)明人呂強(qiáng)
代理機(jī)構(gòu)無錫科嘉知信專利代理事務(wù)所（普通合伙）代理人陳穎
摘要
本發(fā)明涉及液晶模塊的溫度仿真方法，特別涉及一種基于ANSYS的液晶模組溫度仿真的二次開發(fā)方法；包括，步驟一、根據(jù)獲取的液晶模組的模型參數(shù)采用ANSYS構(gòu)建模組內(nèi)部結(jié)構(gòu)實(shí)體模型；步驟二、對液晶模組的結(jié)構(gòu)實(shí)體模型進(jìn)行有限元網(wǎng)格劃分；步驟三、加載生熱率和邊界條件，然后對有限元網(wǎng)格劃分后的液晶模組的結(jié)構(gòu)實(shí)體模型進(jìn)行穩(wěn)態(tài)熱分析，從而獲液晶模組的最高溫度；步驟四、改變液晶模組的生熱率；步驟五、對生熱率與液晶模組的溫度的關(guān)系曲線進(jìn)行擬合；步驟六、將實(shí)際的生熱率代入生熱率與液晶模組溫度的關(guān)系函數(shù)；采用ANSYS有限元分析工具進(jìn)行液晶模組結(jié)構(gòu)實(shí)體建模，然后依次通過有限元網(wǎng)格劃分、穩(wěn)態(tài)熱分析、曲線擬合和代人計(jì)算預(yù)測出液晶模組的實(shí)際溫度。

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