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一種陶瓷基板表面金屬化的方法

發(fā)明專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN201610182149.5
  • IPC分類號：C25D5/14;C25D3/38;C25D3/12;C25D3/48;C23C28/02;C23F1/44
  • 申請日期：
    2016-03-28
  • 申請人：
    上海申和熱磁電子有限公司
著錄項信息
專利名稱一種陶瓷基板表面金屬化的方法
申請?zhí)?/td>CN201610182149.5申請日期2016-03-28
法律狀態(tài)授權申報國家中國
公開/公告日2016-06-01公開/公告號CN105624749A
優(yōu)先權暫無優(yōu)先權號暫無
主分類號C25D5/14IPC分類號C;2;5;D;5;/;1;4;;;C;2;5;D;3;/;3;8;;;C;2;5;D;3;/;1;2;;;C;2;5;D;3;/;4;8;;;C;2;3;C;2;8;/;0;2;;;C;2;3;F;1;/;4;4查看分類表>
申請人上海申和熱磁電子有限公司申請人地址
上海市寶山區(qū)寶山城市工業(yè)園區(qū)山連路181號 變更 專利地址、主體等相關變化，請及時變更，防止失效
權利人上海申和熱磁電子有限公司當前權利人上海申和熱磁電子有限公司
發(fā)明人施士超;高小彬;賀賢漢;王松
代理機構上海順華專利代理有限責任公司代理人顧雯;張星漪
摘要
本發(fā)明涉及一種陶瓷基板表面金屬化的方法。具體包括：鍍鈦鎢銅、脫脂、酸化腐蝕、酸化處理、貼膜、下底銅鍍銅、線路銅鍍銅、第一次鍍鎳、第二次鍍鎳、預鍍金、鍍金、去膜、蝕刻、退鈦鎢、脫水，以及封閉。本發(fā)明通過調整陶瓷基板金屬化膜系工藝，將現(xiàn)有的金鉻層金屬化膜系調整為鈦鎢層金屬化膜系，縮短了產(chǎn)品生產(chǎn)周期，提高了產(chǎn)品的最終良品率，且進一步滿足了客戶對精細線路板(線距0.08毫米)的需求。

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