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半導(dǎo)體裝置及其制造方法

發(fā)明專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN201210385975.1
  • IPC分類號：H01L23/31;H01L21/56
  • 申請日期：
    2012-10-12
  • 申請人：
    三菱電機株式會社
著錄項信息
專利名稱半導(dǎo)體裝置及其制造方法
申請?zhí)?/td>CN201210385975.1申請日期2012-10-12
法律狀態(tài)授權(quán)申報國家中國
公開/公告日2013-07-17公開/公告號CN103208466A
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號H01L23/31IPC分類號H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分類表>
申請人三菱電機株式會社申請人地址
日本東京都 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人三菱電機株式會社當(dāng)前權(quán)利人三菱電機株式會社
發(fā)明人岡誠次;多田和弘;吉田博
代理機構(gòu)北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司代理人何立波;張?zhí)焓?/td>
摘要
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置及其制造方法。半導(dǎo)體裝置（100）具備：金屬基板（10），其包含金屬底座板（1）、在金屬底座板（1）上配置的絕緣片（2）及在絕緣片（2）上配置的布線圖案（3）；和半導(dǎo)體元件（4），其配置在金屬基板（10）上。半導(dǎo)體元件（4）被模制樹脂（8）密封。模制樹脂（8）延伸到金屬基板（10）的側(cè)面。在金屬基板（10）的側(cè)面，絕緣片（2）及布線圖案（3）不從模制樹脂（8）露出，另一方面，金屬底座板（1）具有從模制樹脂（8）露出的伸出部（1a）。根據(jù)本發(fā)明，能夠提高采用成批傳遞模制方式制造的半導(dǎo)體裝置的可靠性。

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