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集成芯片、骨聲紋傳感器和電子設(shè)備

實(shí)用新型專利有效專利
  • 申請(qǐng)?zhí)枺?/span>
    CN202022425716.X
  • IPC分類號(hào)：H04R19/04;H04R19/00
  • 申請(qǐng)日期：
    2020-10-27
  • 申請(qǐng)人：
    歌爾微電子有限公司
著錄項(xiàng)信息
專利名稱集成芯片、骨聲紋傳感器和電子設(shè)備
申請(qǐng)?zhí)?/td>CN202022425716.X申請(qǐng)日期2020-10-27
法律狀態(tài)授權(quán)申報(bào)國(guó)家暫無(wú)
公開/公告日公開/公告號(hào)
優(yōu)先權(quán)暫無(wú)優(yōu)先權(quán)號(hào)暫無(wú)
主分類號(hào)H04R19/04IPC分類號(hào)H;0;4;R;1;9;/;0;4;;;H;0;4;R;1;9;/;0;0查看分類表>
申請(qǐng)人歌爾微電子有限公司申請(qǐng)人地址
山東省青島市嶗山區(qū)松嶺路396號(hào)103室 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請(qǐng)及時(shí)變更，防止失效
權(quán)利人歌爾微電子有限公司當(dāng)前權(quán)利人歌爾微電子有限公司
發(fā)明人方華斌;端木魯玉
代理機(jī)構(gòu)深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所代理人梁馨怡
摘要
本實(shí)用新型公開一種集成芯片、骨聲紋傳感器和電子設(shè)備。所述集成芯片包括ASIC芯片和傳感器芯片，所述傳感器芯片包括襯底、感應(yīng)膜、第一極板、第二極板和質(zhì)量件，所述襯底安裝于所述ASIC芯片，所述感應(yīng)膜安裝于所述襯底，所述感應(yīng)膜、所述襯底以及所述ASIC芯片之間形成振動(dòng)腔；所述第一極板和所述第二極板安裝于所述襯底，且所述第一極板與所述第二極板分別位于所述感應(yīng)膜的兩側(cè)；所述質(zhì)量件安裝于所述感應(yīng)膜。如此，可減小骨聲紋傳感器的體積，使其占據(jù)更小的空間，以有利于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的小型化。

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