首頁專利查詢專利詳情

*來源于國家知識產(chǎn)權(quán)局數(shù)據(jù)，僅供參考，實際以國家知識產(chǎn)權(quán)局展示為準(zhǔn)

具有直線形金屬焊線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

實用新型專利有效專利

申請?zhí)枺?/span>
CN201921040876.3
IPC分類號：H01L23/31;H01L23/49;H01L21/56;H01L21/60
申請日期：
2019-07-04
申請人：
中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司

基礎(chǔ)信息

權(quán)利要求

說明書

PDF全文

法律信息

引證文獻

著錄項信息

專利名稱	具有直線形金屬焊線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)
申請?zhí)?/td>	CN201921040876.3	申請日期	2019-07-04
法律狀態(tài)	暫無	申報國家	中國
公開/公告日		公開/公告號
優(yōu)先權(quán)	暫無	優(yōu)先權(quán)號	暫無
主分類號	H01L23/31 ? IPC結(jié)構(gòu)圖譜： H 電學(xué) H9 電學(xué) H01 基本電氣元件 H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件（使用半導(dǎo)體器件的測量入G01；一般電阻器入H01C；磁體、電感器、變壓器入H01F；一般電容器入H01G；電解型器件入H01G 9/00；電池組、蓄電池入H01M；波導(dǎo)管、諧振器或波導(dǎo)型線路入H01P；線路連接器、匯流器入H01R；受激發(fā)射器件入H01S；機電諧振器入H03H；揚聲器、送話器、留聲機拾音器或類似的聲機電傳感器入H04R；一般電光源入H05B；印刷電路、混合電路、電設(shè)備的外殼或結(jié)構(gòu)零部件、電氣元件的組件的制造入H05K；在具有特殊應(yīng)用的電路中半導(dǎo)體器件的使用見該應(yīng)用的小類）〔2〕 H01L23/00 半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件的零部件（H01L 25/00優(yōu)先）〔2，5〕 H01L23/28 封裝，例如密封層、涂覆物（H01L 23/552優(yōu)先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特點進行區(qū)分的〔5〕	IPC分類號	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分類表>
申請人	中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司	申請人地址	江蘇省無錫市江陰市長山大道78號（經(jīng)營場所江陰市東盛西路9號）變更專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人	盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司	當(dāng)前權(quán)利人	盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司
發(fā)明人	蔡漢龍;林正忠
代理機構(gòu)	上海光華專利事務(wù)所（普通合伙）	代理人	余明偉

摘要

本實用新型提供一種具有直線形金屬焊線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括芯片、直線形金屬焊線及封裝層。芯片表面包括焊盤；直線形金屬焊線與焊盤相接觸形成焊點，直線形金屬焊線包括直立線形金屬焊線及傾斜線形金屬焊線中的一種或組合；封裝層覆蓋芯片表面及直線形金屬焊線，且封裝層顯露直線形金屬焊線。本實用新型在封裝層中形成具有直線形金屬焊線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，可滿足制程需求，且可提高產(chǎn)品質(zhì)量。

我瀏覽過的專利

專利服務(wù)由北京酷愛智慧知識產(chǎn)權(quán)代理公司提供