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嵌入式智能平臺

發(fā)明專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN03140315.8
  • IPC分類號:G06F13/36
  • 申請日期:
    2003-08-26
  • 申請人:
    深圳市研祥智能科技股份有限公司
著錄項信息
專利名稱嵌入式智能平臺
申請?zhí)?/td>CN03140315.8申請日期2003-08-26
法律狀態(tài)暫無申報國家中國
公開/公告日2005-03-09公開/公告號CN1591375
優(yōu)先權暫無優(yōu)先權號暫無
主分類號G06F13/36IPC分類號G;0;6;F;1;3;/;3;6查看分類表>
申請人深圳市研祥智能科技股份有限公司申請人地址
廣東省深圳市南山區(qū)高新中四道31號研祥科技大廈 變更 專利地址、主體等相關變化,請及時變更,防止失效
權利人研祥智能科技股份有限公司當前權利人研祥智能科技股份有限公司
發(fā)明人馬林可
代理機構深圳中一專利商標事務所代理人張全文
摘要
一種嵌入式智能平臺,該平臺包括系統(tǒng)主模塊和與該系統(tǒng)主模塊相連的系統(tǒng)擴展模塊,該系統(tǒng)主模塊包括一個可配置系統(tǒng)級芯片、通過系統(tǒng)總線與該可配置系統(tǒng)級芯片相連的閃速存儲器和同步動態(tài)隨機存儲器、以及與該可配置系統(tǒng)級芯片相連的包括系統(tǒng)總線和擴展總線的擴展口;該系統(tǒng)擴展模塊包括用于和該系統(tǒng)主模塊的擴展口相連的包括系統(tǒng)總線和擴展總線的擴展接口以及與該擴展接口相連的擴展功能模塊。本發(fā)明的嵌入式智能平臺使嵌入式應用系統(tǒng)可以低成本快速實現(xiàn),以適應如今瞬息萬變的嵌入式應用市場。

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