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一種基于廣義聲子晶體半柱殼聲波帶隙特性的隔聲罩

實用新型專利無效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN201420843474.8
  • IPC分類號：G10K11/168;G10K11/162;E04B1/82
  • 申請日期：
    2014-12-25
  • 申請人：
    哈爾濱工程大學(xué)
著錄項信息
專利名稱一種基于廣義聲子晶體半柱殼聲波帶隙特性的隔聲罩
申請?zhí)?/td>CN201420843474.8申請日期2014-12-25
法律狀態(tài)放棄專利權(quán)申報國家中國
公開/公告日公開/公告號
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號G10K11/168IPC分類號G;1;0;K;1;1;/;1;6;8;;;G;1;0;K;1;1;/;1;6;2;;;E;0;4;B;1;/;8;2查看分類表>
申請人哈爾濱工程大學(xué)申請人地址
黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)南通大街145號哈爾濱工程大學(xué)科技處知識產(chǎn)權(quán)辦公室 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人哈爾濱工程大學(xué)當(dāng)前權(quán)利人哈爾濱工程大學(xué)
發(fā)明人舒海生;王興國;李曉剛;劉偉;史肖娜;梁善軍;趙磊;董福臻;許立環(huán)
代理機構(gòu)暫無代理人暫無
摘要
本實用新型提供的是一種基于廣義聲子晶體半柱殼聲波帶隙特性的隔聲罩，包括基體罩，基體罩是由五個基體板相互連接組成的方形殼體，且基體罩底端設(shè)置底邊連接板，底邊連接板上設(shè)置螺紋孔，基體罩通過底邊連接板與基座連接，在每個基體板的內(nèi)表面上均勻設(shè)置有至少兩個半圓柱槽，每個半圓柱槽安裝一個廣義聲子晶體半柱殼，每個廣義聲子晶體半柱殼由內(nèi)至外至少設(shè)置兩個周期組元，每個周期組元由內(nèi)至外依次是非金屬層和金屬層，且非金屬層和金屬層是相互貼合的，每個周期組元之間是相互貼合的。本實用新型具有隔聲量大、便于裝拆及運輸、設(shè)計制造成本低等優(yōu)勢，且本實用新型對帶隙范圍內(nèi)的振動具有良好的減振降噪的效果。

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