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*來源于國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，僅供參考，實(shí)際以國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局展示為準(zhǔn)

一種散熱型PCB電路板

實(shí)用新型專利有效專利

申請(qǐng)?zhí)枺?/span>
CN201820890344.8
IPC分類號(hào)：H05K1/02
申請(qǐng)日期：
2018-06-09
申請(qǐng)人：
深圳市鑫宏港電子科技有限公司

基礎(chǔ)信息

權(quán)利要求

說明書

PDF全文

法律信息

引證文獻(xiàn)

著錄項(xiàng)信息

專利名稱	一種散熱型PCB電路板
申請(qǐng)?zhí)?/td>	CN201820890344.8	申請(qǐng)日期	2018-06-09
法律狀態(tài)	授權(quán)	申報(bào)國家	中國
公開/公告日		公開/公告號(hào)
優(yōu)先權(quán)	暫無	優(yōu)先權(quán)號(hào)	暫無
主分類號(hào)	H05K1/02 ? IPC結(jié)構(gòu)圖譜： H 電學(xué) H9 電學(xué) H05 其他類目不包含的電技術(shù) H05K 印刷電路；電設(shè)備的外殼或結(jié)構(gòu)零部件；電氣元件組件的制造（其他類目不包括的儀器零部件或其他設(shè)備的類似零部件入G12B；薄膜或厚膜電路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于對(duì)印刷電路或印刷電路之間的電連接的非印刷方法入H01R；用于特殊類型設(shè)備的外殼或其結(jié)構(gòu)零部件，見有關(guān)小類；僅包括單一工藝的加工方法，例如已列入其他類目的加熱、噴射，見有關(guān)的類） H05K1/00 印刷電路（多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體器件或固態(tài)器件的組裝件入H01L 25/00；由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件組成的器件，例如集成電路，薄膜或厚膜電路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分類號(hào)	H;0;5;K;1;/;0;2查看分類表>
申請(qǐng)人	深圳市鑫宏港電子科技有限公司	申請(qǐng)人地址	廣東省深圳市龍華新區(qū)龍華街道和平東路港之龍科技園商務(wù)中心A座10樓1012室變更專利地址、主體等相關(guān)變化，請(qǐng)及時(shí)變更，防止失效
權(quán)利人	深圳市鑫宏港電子科技有限公司	當(dāng)前權(quán)利人	深圳市鑫宏港電子科技有限公司
發(fā)明人	張耀飛
代理機(jī)構(gòu)	深圳市深軟翰琪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司	代理人	吳雅麗

摘要

本實(shí)用新型公開一種散熱型PCB電路板，其包括電路板本體，電路板本體的兩側(cè)邊分別設(shè)有一排散熱孔，散熱孔內(nèi)涂覆有絕緣膠；電路板本體包括自上而下依次設(shè)置的：散熱層、第一電路板層、第一粘結(jié)層、第二電路板層、第二粘結(jié)層和第三電路板層，各散熱孔貫穿散熱層、第一電路板層、第一粘結(jié)層、第二電路板層、第二粘結(jié)層和第三電路板層而設(shè)置；其中，所述第一電路板層、第二電路板層和第三電路板層的底部具有若干個(gè)向下延伸的凸起使其形成凹凸不平的底面。本新型將將各電路板層的底部設(shè)置為凹凸不平的結(jié)構(gòu)，使得各層之間具有空隙，這些空隙連同散熱孔，形成散熱通道，從而將各層電路板發(fā)出的熱量通過散熱通道排出去。

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