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降低寄生失配的方法

發(fā)明專利有效專利

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CN201310064512.X
IPC分類號：G06F17/50
申請日期：
2013-02-28
申請人：
臺灣積體電路制造股份有限公司

基礎信息

權(quán)利要求

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法律信息

引證文獻

著錄項信息

專利名稱	降低寄生失配的方法
申請?zhí)?/td>	CN201310064512.X	申請日期	2013-02-28
法律狀態(tài)	授權(quán)	申報國家	暫無
公開/公告日	2014-05-21	公開/公告號	CN103810316A
優(yōu)先權(quán)	暫無	優(yōu)先權(quán)號	暫無
主分類號	G06F17/50 ? IPC結(jié)構(gòu)圖譜： G 物理 G0 儀器 G06 計算；推算；計數(shù) G06F 電數(shù)字數(shù)據(jù)處理（基于特定計算模型的計算機系統(tǒng)入G06N） G06F17/00 特別適用于特定功能的數(shù)字計算設備或數(shù)據(jù)處理設備或數(shù)據(jù)處理方法〔6〕 G06F17/50 計算機輔助設計（靜態(tài)存儲的測試電路的設計入G11C 29/54）〔6，8〕	IPC分類號	G;0;6;F;1;7;/;5;0查看分類表>
申請人	臺灣積體電路制造股份有限公司	申請人地址	中國臺灣新竹變更專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人	臺灣積體電路制造股份有限公司	當前權(quán)利人	臺灣積體電路制造股份有限公司
發(fā)明人	黃超明;李惠宇
代理機構(gòu)	北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司	代理人	章社杲;孫征

摘要

一種降低寄生失配的方法，包括利用第一模擬工具通過電阻?電感?電容(RLC)提取機制由第一布局生成第一網(wǎng)表文件，通過第二模擬工具對網(wǎng)絡實施V/I測試，基于V/I測試的結(jié)果確定是否存在失配，以及修改網(wǎng)絡的連接跡線以生成第二布局。

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