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半導(dǎo)體裝置

發(fā)明專利有效專利
  • 申請(qǐng)?zhí)枺?/span>
    CN200980132056.X
  • IPC分類號(hào):H01L21/52;H04R19/04;H05K1/18
  • 申請(qǐng)日期:
    2009-02-20
  • 申請(qǐng)人:
    歐姆龍株式會(huì)社
著錄項(xiàng)信息
專利名稱半導(dǎo)體裝置
申請(qǐng)?zhí)?/td>CN200980132056.X申請(qǐng)日期2009-02-20
法律狀態(tài)授權(quán)申報(bào)國(guó)家暫無(wú)
公開/公告日2011-07-13公開/公告號(hào)CN102124549A
優(yōu)先權(quán)暫無(wú)優(yōu)先權(quán)號(hào)暫無(wú)
主分類號(hào)H01L21/52IPC分類號(hào)H;0;1;L;2;1;/;5;2;;;H;0;4;R;1;9;/;0;4;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分類表>
申請(qǐng)人歐姆龍株式會(huì)社申請(qǐng)人地址
日本京都府 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化,請(qǐng)及時(shí)變更,防止失效
權(quán)利人歐姆龍株式會(huì)社當(dāng)前權(quán)利人歐姆龍株式會(huì)社
發(fā)明人大野和幸;前川智史
代理機(jī)構(gòu)北京市柳沈律師事務(wù)所代理人劉曉迪
摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體裝置。半導(dǎo)體元件(53)在上下貫通有截棱錐形狀的空洞(73)的基座(71)的上表面設(shè)有膜片(72)。在印刷配線基板這樣的基板(52)的上表面設(shè)有裝片用盤(65),半導(dǎo)體元件(53)通過裝片樹脂(74)將下表面粘接在裝片用盤(65)之上。裝片用盤(65)將與在半導(dǎo)體元件(53)的空洞(73)的內(nèi)周面形成的槽部(75)的下端相對(duì)的區(qū)域除去而形成有開口部(76),裝片用盤(65)不與槽部(75)的下端接觸。

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