一種晶圓測(cè)量裝置

1.一種晶圓測(cè)量裝置，其特征在于，包括：基座(1)、支撐板(2)、支架(3)、測(cè)量結(jié)構(gòu)(4)以及兩個(gè)斜筋板(5)；其中，
所述基座(1)用于與晶圓磨削設(shè)備相連，所述支撐板(2)的兩端分別與所述基座(1)、支架(3)連接；
所述兩個(gè)斜筋板(5)的一端與所述支架(3)連接，另一端分別固定在所述基座(1)的兩側(cè)并通過穿設(shè)軸銷(6)固定；
所述支架(3)包括相互連接成T形的第一結(jié)構(gòu)部(7)和第二結(jié)構(gòu)部(8)，所述第一結(jié)構(gòu)部(7)垂直連接于所述第二結(jié)構(gòu)部(8)的中部；所述支撐板(2)、斜筋板(5)分別與所述第一結(jié)構(gòu)部(7)連接；
所述測(cè)量結(jié)構(gòu)(4)的數(shù)量為兩個(gè)，分別設(shè)置在所述第二結(jié)構(gòu)部(8)的兩端；
每個(gè)所述測(cè)量結(jié)構(gòu)(4)包括兩個(gè)測(cè)量分支(9)；
所述測(cè)量分支(9)包括：與所述第二結(jié)構(gòu)部(8)固定的定位部(10)，與所述定位部(10)可旋轉(zhuǎn)連接的測(cè)量臂(11)以及垂直穿過所述測(cè)量臂(11)的一端并與所述測(cè)量臂(11)活動(dòng)連接的測(cè)量探頭(12)，所述測(cè)量探頭(12)與被測(cè)晶圓接觸，在晶圓磨削的過程中實(shí)時(shí)測(cè)量晶圓厚度；所述測(cè)量探頭(12)內(nèi)置用于檢測(cè)被測(cè)晶圓的厚度的可編程邏輯器件，所述可編程邏輯器件與上位機(jī)通信；
其中，兩個(gè)測(cè)量探頭(12)分別通過檢測(cè)晶圓厚度，并計(jì)算高度差反饋給上位機(jī)，使上位機(jī)根據(jù)反饋實(shí)時(shí)調(diào)整磨削頭的速度以及升降量；
所述定位部(10)與所述第二結(jié)構(gòu)部(8)之間設(shè)有擋塊結(jié)構(gòu)(13)；
所述支撐板(2)與所述基座(1)通過穿設(shè)螺栓連接，所述支撐板(2)上設(shè)有多個(gè)用于穿設(shè)螺栓的螺孔，用于調(diào)節(jié)支架(3)與基座(1)之間的距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測(cè)量裝置，其特征在于，所述基座(1)上設(shè)有減重孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測(cè)量裝置，其特征在于，所述基座(1)通過穿設(shè)螺栓與晶圓磨削設(shè)備相連。

一種晶圓測(cè)量裝置\n技術(shù)領(lǐng)域\n[0001] 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓測(cè)量裝置。\n背景技術(shù)\n[0002] 在半導(dǎo)體專用設(shè)備制造過程中，測(cè)量是晶圓磨削過程中的關(guān)鍵步驟。現(xiàn)代化的生產(chǎn)設(shè)備中，晶圓磨削設(shè)備通常不具備測(cè)量裝置，測(cè)量與磨削一般無法同時(shí)進(jìn)行，晶圓在磨削設(shè)備的承片臺(tái)上，需承片臺(tái)停下后再進(jìn)行測(cè)量或者取下晶圓在測(cè)厚儀上測(cè)量。這樣，不僅影響了設(shè)備磨削的工作效率，浪費(fèi)了大量時(shí)間，造成工時(shí)的損失，而且磨削完成后進(jìn)行測(cè)量不能實(shí)時(shí)監(jiān)控整機(jī)運(yùn)行狀態(tài)，實(shí)時(shí)調(diào)整設(shè)備進(jìn)給速度及旋轉(zhuǎn)速度，影響整機(jī)設(shè)備的旋轉(zhuǎn)精度、磨削質(zhì)量，從而影響設(shè)備的穩(wěn)定性。\n發(fā)明內(nèi)容\n[0003] 本發(fā)明提供了一種晶圓測(cè)量裝置，其目的是為了解決現(xiàn)有的晶圓磨削設(shè)備不具備測(cè)量裝置，導(dǎo)致影響磨削的工作效率、整機(jī)設(shè)備的旋轉(zhuǎn)精度以及磨削質(zhì)量的問題。\n[0004] 為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種晶圓測(cè)量裝置，包括：基座、支撐板、支架、測(cè)量結(jié)構(gòu)以及兩個(gè)斜筋板；其中，\n[0005] 基座用于與晶圓磨削設(shè)備相連，支撐板的兩端分別與基座、支架連接；\n[0006] 兩個(gè)斜筋板的一端與支架連接，另一端分別固定在基座的兩側(cè)并通過穿設(shè)軸銷固定；\n[0007] 支架包括相互連接成T形的第一結(jié)構(gòu)部和第二結(jié)構(gòu)部，第一結(jié)構(gòu)部垂直連接于第二結(jié)構(gòu)部的中部；支撐板、斜筋板分別與第一結(jié)構(gòu)部連接；\n[0008] 測(cè)量結(jié)構(gòu)的數(shù)量為兩個(gè)，分別設(shè)置在第二結(jié)構(gòu)部的兩端；\n[0009] 每個(gè)測(cè)量結(jié)構(gòu)包括兩個(gè)測(cè)量分支；\n[0010] 測(cè)量分支包括：與第二結(jié)構(gòu)部固定的定位部，與定位部可旋轉(zhuǎn)連接的測(cè)量臂以及垂直穿過測(cè)量臂的一端并與測(cè)量臂活動(dòng)連接的測(cè)量探頭，測(cè)量探頭內(nèi)置用于檢測(cè)被測(cè)晶圓的厚度的可編程邏輯器件。\n[0011] 優(yōu)選地，測(cè)量探頭與被測(cè)晶圓接觸，可編程邏輯器件與上位機(jī)通信。\n[0012] 優(yōu)選地，定位部與第二結(jié)構(gòu)部之間設(shè)有擋塊結(jié)構(gòu)。\n[0013] 優(yōu)選地，基座上設(shè)有減重孔。\n[0014] 優(yōu)選地，支撐板與基座通過穿設(shè)螺栓連接，支撐板上設(shè)有多個(gè)用于穿設(shè)螺栓的螺孔。\n[0015] 優(yōu)選地，基座通過穿設(shè)螺栓與晶圓磨削設(shè)備相連。\n[0016] 本發(fā)明的上述方案至少包括以下有益效果：\n[0017] 本發(fā)明提供的晶圓測(cè)量裝置與晶圓磨削設(shè)備相配合，可在晶圓磨削的過程中實(shí)時(shí)測(cè)量晶圓厚度，并通過可編程邏輯器件計(jì)算厚度差反饋給上位機(jī)，無需中斷磨削之后再測(cè)量厚度；測(cè)量探頭檢測(cè)的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示，自動(dòng)統(tǒng)計(jì)，可以減少操作人員的工作量以及工作難度同時(shí)提高了測(cè)量精度。本發(fā)明整體裝置結(jié)構(gòu)緊湊，提高磨削生產(chǎn)效率及磨削質(zhì)量，降低了人工成本，增強(qiáng)了設(shè)備穩(wěn)定性。\n附圖說明\n[0018] 圖1表示本發(fā)明的實(shí)施例提供的晶圓測(cè)量裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；\n[0019] 圖2表示圖1的俯視圖；\n[0020] 圖3表示圖1的右視圖。\n[0021] 附圖標(biāo)記說明：\n[0022] 1、基座；2、支撐板；3、支架；4、測(cè)量結(jié)構(gòu)；5、斜筋板；6、軸銷；7、第一結(jié)構(gòu)部；8、第二結(jié)構(gòu)部；9、測(cè)量分支；10、定位部；11、測(cè)量臂；12、測(cè)量探頭；13、擋塊結(jié)構(gòu)。\n具體實(shí)施方式\n[0023] 為使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。\n[0024] 本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的問題，提供了一種晶圓測(cè)量裝置。\n[0025] 參見圖1-圖3，本發(fā)明提供的晶圓測(cè)量裝置包括：基座1、支撐板2、支架3、測(cè)量結(jié)構(gòu)\n4以及兩個(gè)斜筋板5；其中，\n[0026] 基座1用于與晶圓磨削設(shè)備相連，支撐板2的兩端分別與基座1、支架3連接，用于連接基座1與支架3；\n[0027] 優(yōu)選地，基座1通過穿設(shè)螺栓與晶圓磨削設(shè)備相連，以實(shí)現(xiàn)整個(gè)裝置的定位；基座1上設(shè)有減重孔，其中，減重孔設(shè)有多個(gè)，用于減輕整個(gè)裝置的重量。\n[0028] 兩個(gè)斜筋板5的一端與支架3連接，另一端分別固定在基座1的兩側(cè)并通過穿設(shè)軸銷6固定；其中，斜筋板5可支撐支架3，使支架3保持與基座1之間的相對(duì)位置。\n[0029] 支架3包括相互連接成T形的第一結(jié)構(gòu)部7和第二結(jié)構(gòu)部8，第一結(jié)構(gòu)部7垂直連接于第二結(jié)構(gòu)部8的中部；支撐板2、斜筋板5分別與第一結(jié)構(gòu)部7連接；\n[0030] 測(cè)量結(jié)構(gòu)4的數(shù)量為兩個(gè)，分別設(shè)置在第二結(jié)構(gòu)部8的兩端；其中，兩個(gè)測(cè)量結(jié)構(gòu)4分別用于測(cè)量?jī)蓚€(gè)不同測(cè)量點(diǎn)的厚度。\n[0031] 每個(gè)測(cè)量結(jié)構(gòu)4包括兩個(gè)測(cè)量分支9；\n[0032] 測(cè)量分支9包括：與第二結(jié)構(gòu)部8固定的定位部10，與定位部10可旋轉(zhuǎn)連接的測(cè)量臂11以及垂直穿過測(cè)量臂11的一端并與測(cè)量臂11活動(dòng)連接的測(cè)量探頭12，測(cè)量探頭12內(nèi)置用于檢測(cè)被測(cè)晶圓的厚度的可編程邏輯器件。\n[0033] 其中，測(cè)量臂11與定位部10可旋轉(zhuǎn)連接，以擴(kuò)大測(cè)量的范圍。\n[0034] 優(yōu)選地，測(cè)量探頭12與被測(cè)晶圓接觸，可編程邏輯器件與上位機(jī)通信，在晶圓磨削的過程中，兩個(gè)測(cè)量探頭12分別通過檢測(cè)晶圓厚度，并計(jì)算高度差反饋給上位機(jī)，使上位機(jī)根據(jù)反饋實(shí)時(shí)調(diào)整磨削頭的速度以及升降量，相比于傳統(tǒng)的相對(duì)耗時(shí)費(fèi)力的測(cè)量方法，本發(fā)明提高了磨削過程中的工作效率。\n[0035] 優(yōu)選地，定位部10與第二結(jié)構(gòu)部8之間設(shè)有擋塊結(jié)構(gòu)13，晶圓磨削過程中，會(huì)不斷向晶圓表面注入液體，擋塊結(jié)構(gòu)13可有效地防止液體濺出裝置外部。\n[0036] 優(yōu)選地，支撐板2與基座1通過穿設(shè)螺栓連接，支撐板2上設(shè)有多個(gè)用于穿設(shè)螺栓的螺孔，可調(diào)節(jié)支架3與基座1之間的距離，實(shí)現(xiàn)多檔位調(diào)節(jié)。\n[0037] 本發(fā)明提供的晶圓測(cè)量裝置與晶圓磨削設(shè)備相配合，可在晶圓磨削的過程中實(shí)時(shí)測(cè)量晶圓厚度，并通過可編程邏輯器件計(jì)算厚度差反饋給上位機(jī)，無需中斷磨削之后再測(cè)量厚度；測(cè)量探頭12檢測(cè)的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示，自動(dòng)統(tǒng)計(jì)，可以減少操作人員的工作量以及工作難度同時(shí)提高了測(cè)量精度。本發(fā)明整體裝置結(jié)構(gòu)緊湊，提高磨削生產(chǎn)效率及磨削質(zhì)量，降低了人工成本，增強(qiáng)了設(shè)備穩(wěn)定性。\n[0038] 以上是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。