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一種帶寄生單元的LTE天線

實用新型專利無效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN201320702393.1
  • IPC分類號：H01Q1/24;H01Q1/52;H01Q1/36;H01Q1/48
  • 申請日期：
    2013-11-08
  • 申請人：
    深圳市維力谷無線技術有限公司
著錄項信息
專利名稱一種帶寄生單元的LTE天線
申請?zhí)?/td>CN201320702393.1申請日期2013-11-08
法律狀態(tài)權利終止申報國家中國
公開/公告日公開/公告號
優(yōu)先權暫無優(yōu)先權號暫無
主分類號H01Q1/24IPC分類號H;0;1;Q;1;/;2;4;;;H;0;1;Q;1;/;5;2;;;H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;1;/;4;8查看分類表>
申請人深圳市維力谷無線技術有限公司申請人地址
廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道鐵崗路蠔業(yè)工業(yè)園1棟廠房3層 變更 專利地址、主體等相關變化，請及時變更，防止失效
權利人深圳市維力谷無線技術股份有限公司當前權利人深圳市維力谷無線技術股份有限公司
發(fā)明人劉文超;蔣劍虹
代理機構廣州嘉權專利商標事務所有限公司代理人譚英強
摘要
本實用新型公開了一種帶寄生單元的LTE天線，其包括：第一、第二、第三、第四天線元件，以及帶有接地饋腳的第一、第二寄生單元天線元件，其中，第一、第二、第三、第四天線元件通過LDS工藝成型于移動通信設備的介質后殼的一側，第一、第二寄生單元天線元件通過LDS工藝成型于該介質后殼的另一側，第一、第二寄生單元天線元件和第一、第二、第三、第四天線元件之間不相連接并具有一定的間距。第一、第二寄生單元天線元件構成包裹式的結構以包裹天線元件的饋腳，其與天線元件的饋腳形成耦合槽，用于激勵出多個諧振模。

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