航.png/origine/0f6a94b4-6a53-4b94-aaeb-4bb81abe869d)
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土壤凍融過程中污染物遷移轉(zhuǎn)化的模擬裝置及方法發(fā)明專利
申請?zhí)枺篊N201010101368.9
LOC分類號:G01N33/24
IPC結(jié)構(gòu)圖譜：
- H電學
- H9電學
- H05其他類目不包含的電技術(shù)
- H05K印刷電路；電設(shè)備的外殼或結(jié)構(gòu)零部件；電氣元件組件的制造（其他類目不包括的儀器零部件或其他設(shè)備的類似零部件入G12B；薄膜或厚膜電路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于對印刷電路或印刷電路之間的電連接的非印刷方法入H01R；用于特殊類型設(shè)備的外殼或其結(jié)構(gòu)零部件，見有關(guān)小類；僅包括單一工藝的加工方法，例如已列入其他類目的加熱、噴射，見有關(guān)的類）
- H05K1/00印刷電路（多個單個半導(dǎo)體器件或固態(tài)器件的組裝件入H01L 25/00；由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件組成的器件，例如集成電路，薄膜或厚膜電路，入H01L 27/00）
- H05K1/02零部件
- H05K1/03基片材料的應(yīng)用〔3〕
- H05K1/05絕緣的金屬基片〔3〕
