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半導體激光器封裝結構

實用新型專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN202121412716.4
  • IPC分類號：H01S5/024;H01S5/02253;H01S5/02315
  • 申請日期：
    2021-06-24
  • 申請人：
    西安嘉合超億光電科技有限公司
著錄項信息
專利名稱半導體激光器封裝結構
申請?zhí)?/td>CN202121412716.4申請日期2021-06-24
法律狀態(tài)授權申報國家中國
公開/公告日公開/公告號
優(yōu)先權暫無優(yōu)先權號暫無
主分類號H01S5/024IPC分類號H;0;1;S;5;/;0;2;4;;;H;0;1;S;5;/;0;2;2;5;3;;;H;0;1;S;5;/;0;2;3;1;5查看分類表>
申請人西安嘉合超億光電科技有限公司申請人地址
陜西省西安市國際港務區(qū)陸港大廈A座26樓2664室 變更 專利地址、主體等相關變化，請及時變更，防止失效
權利人西安嘉合超億光電科技有限公司當前權利人西安嘉合超億光電科技有限公司
發(fā)明人許志遠;許超;鮑鋒輝
代理機構北京力量專利代理事務所（特殊普通合伙）代理人郭大為
摘要
一種半導體激光器封裝結構，包括底板、散熱組件、激光芯片及透鏡。散熱組件包括第一熱沉及第二熱沉，第一熱沉及第二熱沉設置于底板的同一面上，第二熱沉與第一熱沉間隔設置，第二熱沉與第一熱沉之間形成通道。激光芯片設置于通道中。透鏡的一端與第一熱沉連接，透鏡的另一端與第二熱沉連接，透鏡用于對激光芯片發(fā)出的光進行會聚。通過設置通道，然后通過將透鏡安裝于第一熱沉及第二熱沉上，可以對激光芯片發(fā)出的光進行會聚，發(fā)光效果好，而且透鏡與激光芯片之間留有間隙，激光芯片產(chǎn)生的熱量可以快速通過通道導出到外界環(huán)境中，大大提高該半導體激光器封裝結構的散熱性能，從而提高了使用壽命及成品品質。

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