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散熱器及使用該散熱器的封裝體

發(fā)明專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN200510109047.2
  • IPC分類號:H01L23/36;H01L23/28
  • 申請日期:
    2005-10-18
  • 申請人:
    臺灣積體電路制造股份有限公司
著錄項信息
專利名稱散熱器及使用該散熱器的封裝體
申請?zhí)?/td>CN200510109047.2申請日期2005-10-18
法律狀態(tài)授權(quán)申報國家中國
公開/公告日2006-09-13公開/公告號CN1832154
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號H01L23/36IPC分類號H;0;1;L;2;3;/;3;6;;;H;0;1;L;2;3;/;2;8查看分類表>
申請人臺灣積體電路制造股份有限公司申請人地址
臺灣省新竹科學工業(yè)園區(qū)新竹市力行六路八號 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化,請及時變更,防止失效
權(quán)利人臺灣積體電路制造股份有限公司當前權(quán)利人臺灣積體電路制造股份有限公司
發(fā)明人黃傳德;曹佩華;林楓;徐家雄
代理機構(gòu)北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務所代理人劉新宇
摘要
本發(fā)明提供一種散熱器及使用該散熱器的封裝體。上述散熱器是嵌于一封裝體的封膠體上,并置于上述封膠體內(nèi)的一晶片上,上述封裝體包含具有一灌膠口的一基板,上述晶片具有一中心區(qū)與距離上述灌膠口最遠的一角落,而上述散熱器包含:一基座,具有一貫穿開口,上述貫穿開口為一內(nèi)緣所圍繞,多個支撐體,具有一既定寬度,在上述內(nèi)緣處凸出于上述基座上,以及一蓋板,通過上述支撐體的支撐而固定于上述貫穿開口的上方,上述蓋板具有一孔洞,在上述散熱器嵌于上述封裝體內(nèi)時,上述孔洞是至少位于上述晶片的中心區(qū)與上述角落之間的區(qū)域的正上方。本發(fā)明可改善發(fā)生于其晶片上的層間介電層脫層的問題。

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