- H電學(xué)
- H9電學(xué)
- H05其他類目不包含的電技術(shù)
- H05K印刷電路;電設(shè)備的外殼或結(jié)構(gòu)零部件;電氣元件組件的制造(其他類目不包括的儀器零部件或其他設(shè)備的類似零部件入G12B;薄膜或厚膜電路入H01L 27/01,H01L 27/13;用于對印刷電路或印刷電路之間的電連接的非印刷方法入H01R;用于特殊類型設(shè)備的外殼或其結(jié)構(gòu)零部件,見有關(guān)小類;僅包括單一工藝的加工方法,例如已列入其他類目的加熱、噴射,見有關(guān)的類)
- H05K3/00用于制造印刷電路的設(shè)備或方法(結(jié)構(gòu)表面或圖形表面照相制板的制作、所用的材料或原圖、其專用的設(shè)備,一般入G03F;包括有半導(dǎo)體器件制造的入H01L)〔3〕
- H05K3/30用電元件組裝印刷電路的,例如用電阻
- H05K3/32電元件或?qū)Ь€與印刷電路的電連接
- H05K3/34通過焊接的