加載中...
首頁專利查詢專利詳情

*來源于國家知識產(chǎn)權局數(shù)據(jù)，僅供參考，實際以國家知識產(chǎn)權局展示為準

大電流半波整流橋

實用新型專利無效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN200820232814.8
  • IPC分類號：H01L23/488;H01L23/31;H02M7/06
  • 申請日期：
    2008-12-20
  • 申請人：
    李安
著錄項信息
專利名稱大電流半波整流橋
申請?zhí)?/td>CN200820232814.8申請日期2008-12-20
法律狀態(tài)權利終止申報國家中國
公開/公告日公開/公告號
優(yōu)先權暫無優(yōu)先權號暫無
主分類號H01L23/488IPC分類號H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;2;M;7;/;0;6查看分類表>
申請人李安申請人地址
山東省淄博市張店區(qū)中潤大道50號淄博美林電子有限公司 變更 專利地址、主體等相關變化，請及時變更，防止失效
權利人李安當前權利人李安
發(fā)明人李安
代理機構淄博科信專利商標代理有限公司代理人孫愛華
摘要
大電流半波整流橋，屬于半導體器件領域，適用于電子線路或集成模塊中，利用半導體單向導電性將交流電整流為直流電。包括料片底板(1)、灌封膠(2)、引腳(3)、焊片(4、6)、芯片(5)和跳線(7)，芯片(5)一面通過焊片(4)固定在料片底板(1)上另一面通過焊片(6)連接跳線(7)，跳線(7)連接引腳(3)通過灌封膠(2)封裝在一起，其特征在于：芯片(5)為一片。具有焊接面積大、牢固，可靠性穩(wěn)定；芯片大，塑封和整形時芯片受應力小，方便操作；用一個大芯片代替兩個小芯片，既節(jié)省了成本又可滿足對大電流半導體器件的需求。具有生產(chǎn)效率高、節(jié)省成本等優(yōu)點。

我瀏覽過的專利

    專利服務由北京酷愛智慧知識產(chǎn)權代理公司提供