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激光加工方法和裝置,以及半導(dǎo)體芯片及其制造方法

發(fā)明專利無(wú)效專利
  • 申請(qǐng)?zhí)枺?/span>
    CN200710149118.0
  • IPC分類號(hào)：B23K26/00;B23K26/38;B23K26/40;C03C23/00;C03B33/08;C03B33/09;H01L21/78
  • 申請(qǐng)日期：
    2001-09-13
  • 申請(qǐng)人：
    浜松光子學(xué)株式會(huì)社
著錄項(xiàng)信息
專利名稱激光加工方法和裝置,以及半導(dǎo)體芯片及其制造方法
申請(qǐng)?zhí)?/td>CN200710149118.0申請(qǐng)日期2001-09-13
法律狀態(tài)權(quán)利終止申報(bào)國(guó)家中國(guó)
公開(kāi)/公告日2008-06-11公開(kāi)/公告號(hào)CN101195190
優(yōu)先權(quán)暫無(wú)優(yōu)先權(quán)號(hào)暫無(wú)
主分類號(hào)B23K26/00IPC分類號(hào)B;2;3;K;2;6;/;0;0;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;4;0;;;C;0;3;C;2;3;/;0;0;;;C;0;3;B;3;3;/;0;8;;;C;0;3;B;3;3;/;0;9;;;H;0;1;L;2;1;/;7;8查看分類表>
申請(qǐng)人浜松光子學(xué)株式會(huì)社申請(qǐng)人地址
日本靜岡縣 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請(qǐng)及時(shí)變更，防止失效
權(quán)利人浜松光子學(xué)株式會(huì)社當(dāng)前權(quán)利人浜松光子學(xué)株式會(huì)社
發(fā)明人福世文嗣;福滿憲志;內(nèi)山直己;和久田敏光
代理機(jī)構(gòu)北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司代理人龍淳
摘要
本發(fā)明涉及激光加工方法和裝置，以及半導(dǎo)體芯片及其制造方法，其中該激光加工方法為，向晶片狀的加工的對(duì)象物內(nèi)部對(duì)準(zhǔn)聚光點(diǎn)并照射激光，從而沿著加工對(duì)象物的切割預(yù)定線在加工對(duì)象物的內(nèi)部形成由多光子吸收產(chǎn)生的改質(zhì)區(qū)域，且在入射至加工對(duì)象物的激光的入射方向上改變激光的聚光點(diǎn)的位置，從而沿著入射方向并列地形成多個(gè)改質(zhì)區(qū)域，利用多個(gè)已形成的改質(zhì)區(qū)域，沿著加工對(duì)象物的切割預(yù)定線在距加工對(duì)象物的激光入射面規(guī)定距離的內(nèi)側(cè)形成成為切割的起點(diǎn)的區(qū)域。

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