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一種承載裝置以及研磨設備

發(fā)明專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN202110540193.X
  • IPC分類號：B24B37/30;B24B37/34;B24B37/10
  • 申請日期：
    2021-05-18
  • 申請人：
    長江存儲科技有限責任公司
著錄項信息
專利名稱一種承載裝置以及研磨設備
申請?zhí)?/td>CN202110540193.X申請日期2021-05-18
法律狀態(tài)實質審查申報國家暫無
公開/公告日2021-09-03公開/公告號CN113334244A
優(yōu)先權暫無優(yōu)先權號暫無
主分類號B24B37/30IPC分類號B;2;4;B;3;7;/;3;0;;;B;2;4;B;3;7;/;3;4;;;B;2;4;B;3;7;/;1;0查看分類表>
申請人長江存儲科技有限責任公司申請人地址
湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)未來三路88號 變更 專利地址、主體等相關變化，請及時變更，防止失效
權利人長江存儲科技有限責任公司當前權利人長江存儲科技有限責任公司
發(fā)明人高翔;胡恒;洪義財;曾明
代理機構北京派特恩知識產權代理有限公司代理人高潔;張穎玲
摘要
本申請實施例提供一種承載裝置以及研磨設備，屬于半導體技術領域，承載裝置包括承載臺和基座。承載臺具有第一開口以及連通第一開口的第一貫通孔?；哂械诙_口以及連通第二開口的第二貫通孔，第一貫通孔和第二貫通孔連通并形成第一通道，第一通道沿第一通道的延伸方向位于第一開口和第二開口之間，第一通道的側壁配置為將第一通道沿第一通道的徑向封閉。通過第一通道的側壁將第一通道沿第一通道的徑向封閉，第一通道內的研磨碎屑無法透過第一通道的側壁沿徑向擠入基座與承載臺之間，能夠緩解半導體結構沿半導體結構的厚度方向的兩個表面出現(xiàn)相互傾斜的現(xiàn)象，即緩解半導體結構厚度在指向晶圓切口的方向逐漸減薄的問題，晶圓的厚度較為均勻。

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