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*來源于國家知識產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，僅供參考，實際以國家知識產(chǎn)權(quán)局展示為準(zhǔn)

芯片封裝體的承載裝置及承載組件

發(fā)明專利有效專利

申請?zhí)枺?/span>
CN201010281137.0
IPC分類號：H01L21/677
申請日期：
2010-09-10
申請人：
南亞科技股份有限公司

基礎(chǔ)信息

權(quán)利要求

說明書

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法律信息

引證文獻(xiàn)

著錄項信息

專利名稱	芯片封裝體的承載裝置及承載組件
申請?zhí)?/td>	CN201010281137.0	申請日期	2010-09-10
法律狀態(tài)	授權(quán)	申報國家	中國
公開/公告日	2011-11-30	公開/公告號	CN102263048A
優(yōu)先權(quán)	暫無	優(yōu)先權(quán)號	暫無
主分類號	H01L21/677 ? IPC結(jié)構(gòu)圖譜： H 電學(xué) H9 電學(xué) H01 基本電氣元件 H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件（使用半導(dǎo)體器件的測量入G01；一般電阻器入H01C；磁體、電感器、變壓器入H01F；一般電容器入H01G；電解型器件入H01G 9/00；電池組、蓄電池入H01M；波導(dǎo)管、諧振器或波導(dǎo)型線路入H01P；線路連接器、匯流器入H01R；受激發(fā)射器件入H01S；機(jī)電諧振器入H03H；揚聲器、送話器、留聲機(jī)拾音器或類似的聲機(jī)電傳感器入H04R；一般電光源入H05B；印刷電路、混合電路、電設(shè)備的外殼或結(jié)構(gòu)零部件、電氣元件的組件的制造入H05K；在具有特殊應(yīng)用的電路中半導(dǎo)體器件的使用見該應(yīng)用的小類）〔2〕 H01L21/00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備〔2，8〕 H01L21/67 專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置〔8〕 H01L21/677 用于傳送的，例如在不同的工作站之間〔8〕	IPC分類號	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分類表>
申請人	南亞科技股份有限公司	申請人地址	中國臺灣桃園縣龜山鄉(xiāng)華亞科技園區(qū)復(fù)興三路669號變更專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人	南亞科技股份有限公司	當(dāng)前權(quán)利人	南亞科技股份有限公司
發(fā)明人	施百勝
代理機(jī)構(gòu)	北京英賽嘉華知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司	代理人	余朦;熊傳芳

摘要

本發(fā)明提供用于承托多個芯片封裝體的承載裝置以及承載組件，其中芯片封裝體的中央?yún)^(qū)無錫球形成于其上，且芯片封裝體的周邊區(qū)具有錫球形成于其上。承載裝置包含托盤組件，以及多個支撐物設(shè)置在托盤組件上，其中每個支撐物承托各自的芯片封裝體的中央?yún)^(qū)。承載組件由多個承載裝置疊置而成，通過設(shè)置在每個托盤組件周邊的多個周邊突出物進(jìn)行疊置，其中每個周邊突出物具有插梢形成于其頂端，以及孔洞形成于其底部。

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