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一種改進的金屬前介質(zhì)層的構(gòu)造方法

發(fā)明專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN201010272614.7
  • IPC分類號:H01L21/3065
  • 申請日期:
    2010-08-27
  • 申請人:
    中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
著錄項信息
專利名稱一種改進的金屬前介質(zhì)層的構(gòu)造方法
申請?zhí)?/td>CN201010272614.7申請日期2010-08-27
法律狀態(tài)授權(quán)申報國家中國
公開/公告日2012-03-21公開/公告號CN102386087A
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號H01L21/3065
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IPC結(jié)構(gòu)圖譜:
IPC分類號H;0;1;L;2;1;/;3;0;6;5查看分類表>
申請人中芯國際集成電路制造(上海)有限公司申請人地址
上海市浦東新區(qū)張江路18號 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化,請及時變更,防止失效
權(quán)利人中芯國際集成電路制造(上海)有限公司,中芯國際集成電路制造(北京)有限公司當前權(quán)利人中芯國際集成電路制造(上海)有限公司,中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
發(fā)明人李敏
代理機構(gòu)北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司代理人牛崢;王麗琴
摘要
本發(fā)明提供了一種改進的金屬前介質(zhì)層的構(gòu)造方法,包括如下步驟:制成一個包括硅襯底的硅片,硅襯底上表面具有多晶硅柵極,多晶硅柵極兩側(cè)有源極區(qū)和漏極區(qū);在該硅片上表面沉積接觸蝕刻停止層;用紫外線對所述氮化硅層表面進行照射,進一步提高氮化硅層的拉伸應(yīng)力;向硅片所在的反應(yīng)室內(nèi)通入富含氫元素的氣體等離子體,持續(xù)時間為T1;向硅片所在的反應(yīng)室內(nèi)通入含有硅的先驅(qū)物氣體,持續(xù)時間為T2;在所述氮化硅層的上表面淀積金屬前介質(zhì)層。本發(fā)明方案可以提高金屬前介質(zhì)層的平坦度以及溝槽填充能力。

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