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一種組織樣品高分辨率斷層光學(xué)顯微成像裝置

發(fā)明專利無效專利
  • 申請(qǐng)?zhí)枺?/span>
    CN201310093514.1
  • IPC分類號(hào)：G01N21/17;G01N1/06
  • 申請(qǐng)日期：
    2013-03-21
  • 申請(qǐng)人：
    華中科技大學(xué)
著錄項(xiàng)信息
專利名稱一種組織樣品高分辨率斷層光學(xué)顯微成像裝置
申請(qǐng)?zhí)?/td>CN201310093514.1申請(qǐng)日期2013-03-21
法律狀態(tài)駁回申報(bào)國(guó)家中國(guó)
公開/公告日2013-07-17公開/公告號(hào)CN103207150A
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號(hào)暫無
主分類號(hào)G01N21/17IPC分類號(hào)G;0;1;N;2;1;/;1;7;;;G;0;1;N;1;/;0;6查看分類表>
申請(qǐng)人華中科技大學(xué)申請(qǐng)人地址
湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號(hào) 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請(qǐng)及時(shí)變更，防止失效
權(quán)利人華中科技大學(xué)當(dāng)前權(quán)利人華中科技大學(xué)
發(fā)明人曾紹群;駱清銘;龔輝;呂曉華;熊汗青
代理機(jī)構(gòu)北京市德權(quán)律師事務(wù)所代理人周發(fā)軍
摘要
本發(fā)明公開了一種基于機(jī)械切削、在對(duì)組織樣品進(jìn)行薄切片的同時(shí)對(duì)薄切片進(jìn)行顯微光學(xué)成像，實(shí)現(xiàn)組織樣品的高分辨率斷層顯微成像的裝置，該裝置包括組織樣品切片模塊和光學(xué)顯微成像系統(tǒng)，切削刀具進(jìn)行不透明處理。本發(fā)明在切削過程切片和組織樣品的物理分離的同時(shí)進(jìn)行斷層成像圖像采集，同時(shí)，切削刀具進(jìn)行不透明處理使所述光學(xué)顯微成像系統(tǒng)中的照明光或激發(fā)光，不能透過薄切片和刀具對(duì)刀具下方剩余組織樣品進(jìn)行照明或激發(fā)，消除正在切削的組織切片以外的組織樣品對(duì)切片采樣的干擾?？捎糜趯?duì)組織樣品進(jìn)行快速高分辨率的斷層顯微成像。

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