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一種DIP引腳器件、封裝結(jié)構(gòu)及插拔裝置

實(shí)用新型專利有效專利
  • 申請(qǐng)?zhí)枺?/span>
    CN201822081204.9
  • IPC分類號(hào)：H01L23/31;H01L23/495;H05K1/18
  • 申請(qǐng)日期：
    2018-12-12
  • 申請(qǐng)人：
    華為技術(shù)有限公司
著錄項(xiàng)信息
專利名稱一種DIP引腳器件、封裝結(jié)構(gòu)及插拔裝置
申請(qǐng)?zhí)?/td>CN201822081204.9申請(qǐng)日期2018-12-12
法律狀態(tài)授權(quán)申報(bào)國家中國
公開/公告日公開/公告號(hào)
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號(hào)暫無
主分類號(hào)H01L23/31IPC分類號(hào)H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分類表>
申請(qǐng)人華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)人地址
廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田華為總部辦公樓 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請(qǐng)及時(shí)變更，防止失效
權(quán)利人華為技術(shù)有限公司當(dāng)前權(quán)利人華為技術(shù)有限公司
發(fā)明人楊俊杰;王飛;宋旭光;潘華強(qiáng);劉鵬
代理機(jī)構(gòu)北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙）代理人逯長明;許偉群
摘要
本申請(qǐng)實(shí)施例公開一種DIP引腳器件、封裝結(jié)構(gòu)及插拔裝置。該DIP引腳器件包括：DIP引腳、限位凸包和第一倒角；限位凸包位于DIP引腳的表面，當(dāng)DIP引腳插入PCB槽孔時(shí)，限位凸包位于PCB槽孔內(nèi)；第一倒角位于DIP引腳的表面，并且與限位凸包的第一側(cè)相連接，當(dāng)限位凸包位于所述PCB槽孔內(nèi)時(shí)，限位凸包朝向所述PCB槽孔的一側(cè)為限位凸包的第一側(cè)。在局部設(shè)置了限位凸包，當(dāng)DIP引腳插入PCB槽孔后，減少了PCB引腳在PCB槽孔內(nèi)的可移動(dòng)范圍，從而能夠提高DIP引腳的定位精度。并且，不會(huì)出現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中由于減小H或者增大L，所導(dǎo)致的DIP引腳不入孔概率增加，生產(chǎn)線的優(yōu)良率下降的問題。而且，第一倒角具有導(dǎo)向糾偏作用，減少了DIP引腳和限位凸包進(jìn)入PCB槽孔的難度。

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