加載中...
首頁專利查詢專利詳情

*來源于國家知識產(chǎn)權(quán)局數(shù)據(jù)，僅供參考，實際以國家知識產(chǎn)權(quán)局展示為準

一種新型微聲學(xué)傳感器集成電路封裝結(jié)構(gòu)

實用新型專利無效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN201520915020.1
  • IPC分類號：H04R31/00
  • 申請日期：
    2015-11-13
  • 申請人：
    深圳市矽格半導(dǎo)體科技有限公司
著錄項信息
專利名稱一種新型微聲學(xué)傳感器集成電路封裝結(jié)構(gòu)
申請?zhí)?/td>CN201520915020.1申請日期2015-11-13
法律狀態(tài)權(quán)利終止申報國家中國
公開/公告日公開/公告號
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號H04R31/00IPC分類號H;0;4;R;3;1;/;0;0查看分類表>
申請人深圳市矽格半導(dǎo)體科技有限公司申請人地址
廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)黃田村金碧工業(yè)區(qū)11棟 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人深圳市矽格半導(dǎo)體科技有限公司當(dāng)前權(quán)利人深圳市矽格半導(dǎo)體科技有限公司
發(fā)明人陳賢明;張銘
代理機構(gòu)暫無代理人暫無
摘要
本實用新型公開了一種微聲學(xué)傳感器集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括印制電路版、微聲學(xué)傳感器集成電路芯片、微處理器專用集成電路芯片、粘合層、金絲、軟封體、釬焊合金層、金屬罩殼，所述粘合層，將微聲學(xué)傳感器集成電路芯片、微處理器專用集成電路芯片分別固定到印制電路版裝片區(qū)，所述金絲，兩端焊點分別在兩芯片的電極上、以及分別在微處理器專用集成電路芯片電極上和印制電路版焊盤上，所述軟封體，以熱固性改性環(huán)氧樹脂將微處理器專用集成電路芯片以及金絲焊點密封，所述釬焊合金層，是釬焊金屬漿料熱熔后在印制電路版釬焊區(qū)與金屬罩殼釬焊邊之間形成的金屬間合金。提供一種使微聲學(xué)傳感器具備對聲波信號敏感度高，抗干擾能力強，可靠性高且體積小的封裝結(jié)構(gòu)。

我瀏覽過的專利

    專利服務(wù)由北京酷愛智慧知識產(chǎn)權(quán)代理公司提供