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一種電子環(huán)

發(fā)明專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN202010019728.4
  • IPC分類號:G06K19/077
  • 申請日期:
    2020-01-09
  • 申請人:
    深圳市鴿士鋒科技有限公司
著錄項信息
專利名稱一種電子環(huán)
申請?zhí)?/td>CN202010019728.4申請日期2020-01-09
法律狀態(tài)實質(zhì)審查申報國家中國
公開/公告日2020-05-05公開/公告號CN111105004A
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號G06K19/077IPC分類號G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分類表>
申請人深圳市鴿士鋒科技有限公司申請人地址
廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道文匯社區(qū)前進一路269號諾鉑廣場1419 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化,請及時變更,防止失效
權(quán)利人深圳市鴿士鋒科技有限公司當前權(quán)利人深圳市鴿士鋒科技有限公司
發(fā)明人李國艷
代理機構(gòu)深圳龍圖騰專利代理有限公司代理人姜書新
摘要
本發(fā)明適用于感應(yīng)裝置技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種電子環(huán),包括芯片和線圈,芯片與線圈電性連接,所述電子環(huán)還包括:內(nèi)層支撐結(jié)構(gòu),用于安裝固定芯片和線圈;外層防護結(jié)構(gòu),所述外層防護結(jié)構(gòu)設(shè)置在內(nèi)層支撐結(jié)構(gòu)外圍,并通過單側(cè)注塑與內(nèi)層支撐結(jié)構(gòu)固定連接,用于保護內(nèi)部線圈和芯片。本發(fā)明實施例提供的一種電子環(huán),所述電子環(huán)采用內(nèi)支撐,外防護的結(jié)構(gòu),通過一端注塑連接,避免了線圈和芯片與高溫高壓的注塑流體接觸,在保持裝置密封效果的同時,降低了芯片和線圈的損壞率。

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