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帶光線混合室的高效散熱白光LED封裝

實用新型專利無效專利

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CN201120380398.8
IPC分類號：H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58
申請日期：
2011-09-30
申請人：
浙江晶申微電子科技有限公司

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法律信息

引證文獻

著錄項信息

專利名稱	帶光線混合室的高效散熱白光LED封裝
申請?zhí)?/td>	CN201120380398.8	申請日期	2011-09-30
法律狀態(tài)	權(quán)利終止	申報國家	中國
公開/公告日		公開/公告號
優(yōu)先權(quán)	暫無	優(yōu)先權(quán)號	暫無
主分類號	H01L33/48 ? IPC結(jié)構(gòu)圖譜： H 電學(xué) H9 電學(xué) H01 基本電氣元件 H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件（使用半導(dǎo)體器件的測量入G01；一般電阻器入H01C；磁體、電感器、變壓器入H01F；一般電容器入H01G；電解型器件入H01G 9/00；電池組、蓄電池入H01M；波導(dǎo)管、諧振器或波導(dǎo)型線路入H01P；線路連接器、匯流器入H01R；受激發(fā)射器件入H01S；機電諧振器入H03H；揚聲器、送話器、留聲機拾音器或類似的聲機電傳感器入H04R；一般電光源入H05B；印刷電路、混合電路、電設(shè)備的外殼或結(jié)構(gòu)零部件、電氣元件的組件的制造入H05K；在具有特殊應(yīng)用的電路中半導(dǎo)體器件的使用見該應(yīng)用的小類）〔2〕 H01L33/00 至少有一個電位躍變勢壘或表面勢壘的專門適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件；專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備；這些半導(dǎo)體器件的零部件（H01L 51/00優(yōu)先；由在一個公共襯底中或其上形成有多個半導(dǎo)體組件并包括具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘，專門適用于光發(fā)射的器件入H01L 27/15；半導(dǎo)體激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半導(dǎo)體封裝體為特征的〔2010.01〕	IPC分類號	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8查看分類表>
申請人	浙江晶申微電子科技有限公司	申請人地址	浙江省瑞安市桐浦鄉(xiāng)塔山村浙江晶申微電子科技有限公司變更專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人	浙江晶申微電子科技有限公司	當(dāng)前權(quán)利人	浙江晶申微電子科技有限公司
發(fā)明人	張小海;張理諾;劉三林;于金冰
代理機構(gòu)	暫無	代理人	暫無

摘要

本實用新型提供快速耗散LED結(jié)溫、降低LED體系溫度、無需漫反射體便能消除眩光的帶光線混合室的高效散熱白光LED封裝，技術(shù)方案是包括支架，支架頂部具有設(shè)置印刷電路板的頂面，支架側(cè)部具有繞其中心均勻分布的散熱片，支架的上方設(shè)有光線混合室，光線混合室中具有至少兩個出光單元，光線混合室頂部設(shè)有涂覆著黃色熒光粉層的透明蓋，每個出光單元均包括LED藍光芯片、金線以及聚焦透鏡，LED藍光芯片安裝在印刷電路板上并通過金線聯(lián)接印刷電路板的焊盤，聚焦透鏡包覆LED藍光芯片和金線。

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