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散熱模組的散熱外殼結(jié)構(gòu)

實用新型專利無效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN200920004635.3
  • IPC分類號：F28F9/00;F28F21/04;F28F21/08
  • 申請日期：
    2009-02-09
  • 申請人：
    奇鋐科技股份有限公司
著錄項信息
專利名稱散熱模組的散熱外殼結(jié)構(gòu)
申請?zhí)?/td>CN200920004635.3申請日期2009-02-09
法律狀態(tài)權(quán)利終止申報國家中國
公開/公告日公開/公告號
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號F28F9/00IPC分類號F;2;8;F;9;/;0;0;;;F;2;8;F;2;1;/;0;4;;;F;2;8;F;2;1;/;0;8查看分類表>
申請人奇鋐科技股份有限公司申請人地址
中國臺灣臺北縣新莊市五權(quán)二路24號7F-3 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人奇鋐科技股份有限公司當(dāng)前權(quán)利人奇鋐科技股份有限公司
發(fā)明人薛子駿;黃祖模;廖鴻錦
代理機(jī)構(gòu)北京挺立專利事務(wù)所代理人葉樹明
摘要
本實用新型實施例公開了一種散熱模組的散熱外殼結(jié)構(gòu)，包括：一個中空體，所述中空體具有兩個開放端，且任一所述開放端對應(yīng)套設(shè)一個散熱模組，使所述中空體包覆所述散熱模組。本實用新型實施例通過中空體進(jìn)行散熱，不僅增加了熱傳導(dǎo)和散熱效率，而且增加了散熱面積，提升了散熱模組的整體散熱效果。

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