- H電學(xué)
- H9電學(xué)
- H05其他類(lèi)目不包含的電技術(shù)
- H05K印刷電路;電設(shè)備的外殼或結(jié)構(gòu)零部件;電氣元件組件的制造(其他類(lèi)目不包括的儀器零部件或其他設(shè)備的類(lèi)似零部件入G12B;薄膜或厚膜電路入H01L 27/01,H01L 27/13;用于對(duì)印刷電路或印刷電路之間的電連接的非印刷方法入H01R;用于特殊類(lèi)型設(shè)備的外殼或其結(jié)構(gòu)零部件,見(jiàn)有關(guān)小類(lèi);僅包括單一工藝的加工方法,例如已列入其他類(lèi)目的加熱、噴射,見(jiàn)有關(guān)的類(lèi))
- H05K1/00印刷電路(多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體器件或固態(tài)器件的組裝件入H01L 25/00;由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件組成的器件,例如集成電路,薄膜或厚膜電路,入H01L 27/00)
- H05K1/18在結(jié)構(gòu)上與非印制電元件相聯(lián)接的印刷電路(H05K 1/16優(yōu)先)