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半導體冷卻裝置

外觀設計專利無效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN201130421804.6
  • LOC分類號：--
  • 申請日期：
    2011-11-11
  • 申請人：
    昭和電工株式會社
著錄項信息
專利名稱半導體冷卻裝置
申請?zhí)?/td>CN201130421804.6申請日期2011-11-11
法律狀態(tài)權利終止申報國家中國
公開/公告日公開/公告號
優(yōu)先權暫無優(yōu)先權號暫無
主分類號暫無LOC分類號暫無查看分類表>
申請人昭和電工株式會社申請人地址
日本東京都 變更 專利地址、主體等相關變化，請及時變更，防止失效
權利人昭和電工株式會社當前權利人昭和電工株式會社
發(fā)明人松島誠二
代理機構北京市金杜律師事務所代理人暫無
摘要
1.本外觀設計產品的名稱為半導體冷卻裝置。2.本外觀設計產品是用于對半導體元件等發(fā)熱體進行冷卻的液冷式冷卻裝置，具體地說，在本冷卻裝置上接合有多個發(fā)熱體，如半導體，通過在該冷卻裝置內流通的冷卻水來進行發(fā)熱體的冷卻。3.本外觀設計為針對同一產品的6項相似外觀設計，其中指定設計1為基本設計。4.本外觀設計產品的設計要點在于產品的形狀。5.指定設計1立體圖為最能表明設計要點的視圖。

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