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一種多工位超小焊點(diǎn)激光焊接裝置

實(shí)用新型專利有效專利
  • 申請(qǐng)?zhí)枺?/span>
    CN202022768034.9
  • IPC分類號(hào)：B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70
  • 申請(qǐng)日期：
    2020-11-25
  • 申請(qǐng)人：
    赫比(上海)自動(dòng)化科技有限公司
著錄項(xiàng)信息
專利名稱一種多工位超小焊點(diǎn)激光焊接裝置
申請(qǐng)?zhí)?/td>CN202022768034.9申請(qǐng)日期2020-11-25
法律狀態(tài)授權(quán)申報(bào)國家中國
公開/公告日公開/公告號(hào)
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號(hào)暫無
主分類號(hào)B23K26/21IPC分類號(hào)B;2;3;K;2;6;/;2;1;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分類表>
申請(qǐng)人赫比(上海)自動(dòng)化科技有限公司申請(qǐng)人地址
上海市浦東新區(qū)顧路鎮(zhèn)楊東路6號(hào)6幢301－302室 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請(qǐng)及時(shí)變更，防止失效
權(quán)利人赫比(上海)自動(dòng)化科技有限公司當(dāng)前權(quán)利人赫比(上海)自動(dòng)化科技有限公司
發(fā)明人鄒學(xué)榮;何志川;姚春林;關(guān)建;吳賢升
代理機(jī)構(gòu)上海三方專利事務(wù)所（普通合伙）代理人吳瑋
摘要
本實(shí)用新型涉及激光焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體來說涉及一種多工位超小焊點(diǎn)激光焊接裝置，包括一轉(zhuǎn)盤、轉(zhuǎn)盤上設(shè)有若干焊接夾具、至少一個(gè)焊接工站，焊接工站上設(shè)有蓋板，蓋板內(nèi)設(shè)有壓塊，蓋板底部設(shè)有上基準(zhǔn)定位銷；壓塊底部為臺(tái)階結(jié)構(gòu)，壓塊下壓位置為三處；焊接夾具上設(shè)有定位孔，與蓋板上基準(zhǔn)定位銷配合，焊接夾具底部設(shè)有頂升機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了一種多工位超小焊點(diǎn)的穩(wěn)定性焊接，從人工焊接改為自動(dòng)化焊接，并且從焊接至包裝整條線體，人力投入由10?11人縮減至1人；加工時(shí)間周期由2.5s/件縮減至1.5s/件，提高了66.7%；焊接良率由90%提高至97%以上；相比于人工半自動(dòng)生產(chǎn)線，占地面積更小，可以節(jié)省更多的空間。

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