- C化學;冶金
- C2冶金
- C23對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕
- C23F非機械方法去除表面上的金屬材料(電浸蝕法加工金屬入B23H;火焰法清除表層金屬材料入B23K 7/00;用激光束加工金屬入B23K 26/00);金屬材料的緩蝕;一般防積垢(電解或電泳法處理金屬表面或金屬覆層入C25D,C25F);至少一種在C23大類中所列的方法及至少一種在C21D、C22F小類或者C25大類中所列的方法之多步法金屬材料表面處理〔4〕
- C23F11/00通過給有腐蝕危險的表面上施加抑制劑或在腐蝕劑中加入抑制劑來抑制金屬材料的腐蝕
- C23F11/08在其他液體中
- C23F11/10用有機的緩蝕劑
- C23F11/14含氮的化合物