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倒裝芯片式發(fā)光模塊

實用新型專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN201821934721.X
  • IPC分類號：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58
  • 申請日期：
    2018-11-22
  • 申請人：
    纮華電子科技（上海）有限公司
著錄項信息
專利名稱倒裝芯片式發(fā)光模塊
申請?zhí)?/td>CN201821934721.X申請日期2018-11-22
法律狀態(tài)授權申報國家暫無
公開/公告日公開/公告號
優(yōu)先權暫無優(yōu)先權號暫無
主分類號H01L33/48IPC分類號H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8查看分類表>
申請人纮華電子科技（上海）有限公司申請人地址
上海市嘉定區(qū)馬陸鎮(zhèn)陳寶路66弄8號 變更 專利地址、主體等相關變化，請及時變更，防止失效
權利人纮華電子科技（上海）有限公司當前權利人纮華電子科技（上海）有限公司
發(fā)明人金川
代理機構隆天知識產權代理有限公司代理人聶慧荃;鄭特強
摘要
本實用新型公開一種倒裝芯片式發(fā)光模塊，包括一主電路板、一散熱基板、一封裝組件以及一發(fā)光芯片。所述封裝組件包括一圍繞所述散熱基板的架體以及一設置在所述架體的透鏡單元。所述架體包括一第一導電路徑以及至少兩個彼此分離的第二導電路徑，所述第一導電路徑與所述第二導電路徑都電性連接于所述主電路板。所述發(fā)光芯片設置在所述散熱基板，其包括位于同一側的一頂端導電接點以及一發(fā)光面。所述頂端導電接點通過一導電體而電性連接于所述第一導電路徑。其中，所述透鏡單元設有與至少兩個所述第二導電路徑電性連接的至少一透光導電層。借此，可通過檢測透光導電層是否導通，以知曉光學組件是否脫落，并執(zhí)行對應的保護措施。

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