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一種LED均光芯片

發(fā)明專利無效專利

申請?zhí)枺?/span>
CN201010203232.9
IPC分類號：H01L33/48;H01L33/58;H01L33/56
申請日期：
2010-06-11
申請人：
合肥超維微電子科技有限公司

基礎(chǔ)信息

權(quán)利要求

說明書

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法律信息

引證文獻(xiàn)

著錄項信息

專利名稱	一種LED均光芯片
申請?zhí)?/td>	CN201010203232.9	申請日期	2010-06-11
法律狀態(tài)	駁回	申報國家	中國
公開/公告日	2010-10-20	公開/公告號	CN101867006A
優(yōu)先權(quán)	暫無	優(yōu)先權(quán)號	暫無
主分類號	H01L33/48 ? IPC結(jié)構(gòu)圖譜： H 電學(xué) H9 電學(xué) H01 基本電氣元件 H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件（使用半導(dǎo)體器件的測量入G01；一般電阻器入H01C；磁體、電感器、變壓器入H01F；一般電容器入H01G；電解型器件入H01G 9/00；電池組、蓄電池入H01M；波導(dǎo)管、諧振器或波導(dǎo)型線路入H01P；線路連接器、匯流器入H01R；受激發(fā)射器件入H01S；機(jī)電諧振器入H03H；揚(yáng)聲器、送話器、留聲機(jī)拾音器或類似的聲機(jī)電傳感器入H04R；一般電光源入H05B；印刷電路、混合電路、電設(shè)備的外殼或結(jié)構(gòu)零部件、電氣元件的組件的制造入H05K；在具有特殊應(yīng)用的電路中半導(dǎo)體器件的使用見該應(yīng)用的小類）〔2〕 H01L33/00 至少有一個電位躍變勢壘或表面勢壘的專門適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件；專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備；這些半導(dǎo)體器件的零部件（H01L 51/00優(yōu)先；由在一個公共襯底中或其上形成有多個半導(dǎo)體組件并包括具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘，專門適用于光發(fā)射的器件入H01L 27/15；半導(dǎo)體激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半導(dǎo)體封裝體為特征的〔2010.01〕	IPC分類號	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分類表>
申請人	合肥超維微電子科技有限公司	申請人地址	安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)芙蓉路北芙蓉路3號-B廠房變更專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人	合肥超維微電子科技有限公司	當(dāng)前權(quán)利人	合肥超維微電子科技有限公司
發(fā)明人	趙鳳;彭天禮;馬永遠(yuǎn);胡云龍;王天霽
代理機(jī)構(gòu)	暫無	代理人	暫無

摘要

一種LED均光芯片，涉及復(fù)合材料及光學(xué)技術(shù)，特別是涉及LED芯片均光技術(shù)領(lǐng)域。所要解決的技術(shù)問題是將LED芯片小角度區(qū)域光轉(zhuǎn)換到大角度區(qū)域，以達(dá)到均光的效果。其技術(shù)要點是，將LED照明均光器直接與LED芯片組合封裝成LED均光封裝件，同時也可以將多顆LED芯片集成在一塊散熱器上，然后與相應(yīng)的LED照明均光器封裝組合。本發(fā)明具有的優(yōu)點是，大幅度地提高LED芯片照明的均勻度，均勻度可達(dá)到94％以上，使LED燈具體積變小，設(shè)計加工變得極其簡單，減少了LED芯片使用數(shù)量，降低了照明所需的能量，進(jìn)一步達(dá)到節(jié)能效果。廣泛應(yīng)用在各類燈具，例如室內(nèi)照明(臺燈，電燈)，及室外照明(路燈、彩色顯示、交通信號燈)等上，可直接提供給LED燈具廠家使用。

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