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FPC用電磁波屏蔽材料

發(fā)明專利有效專利

申請(qǐng)?zhí)枺?/span>
CN201310722185.2
IPC分類號(hào)：H05K9/00
申請(qǐng)日期：
2013-12-24
申請(qǐng)人：
藤森工業(yè)株式會(huì)社

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說明書

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法律信息

引證文獻(xiàn)

著錄項(xiàng)信息

專利名稱	FPC用電磁波屏蔽材料
申請(qǐng)?zhí)?/td>	CN201310722185.2	申請(qǐng)日期	2013-12-24
法律狀態(tài)	授權(quán)	申報(bào)國(guó)家	中國(guó)
公開/公告日	2014-09-03	公開/公告號(hào)	CN104023511A
優(yōu)先權(quán)	暫無	優(yōu)先權(quán)號(hào)	暫無
主分類號(hào)	H05K9/00 ? IPC結(jié)構(gòu)圖譜： H 電學(xué) H9 電學(xué) H05 其他類目不包含的電技術(shù) H05K 印刷電路；電設(shè)備的外殼或結(jié)構(gòu)零部件；電氣元件組件的制造（其他類目不包括的儀器零部件或其他設(shè)備的類似零部件入G12B；薄膜或厚膜電路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于對(duì)印刷電路或印刷電路之間的電連接的非印刷方法入H01R；用于特殊類型設(shè)備的外殼或其結(jié)構(gòu)零部件，見有關(guān)小類；僅包括單一工藝的加工方法，例如已列入其他類目的加熱、噴射，見有關(guān)的類） H05K9/00 設(shè)備或元件對(duì)電場(chǎng)或磁場(chǎng)的屏蔽（用于吸收-天線輻射的設(shè)備入H01Q17/00）〔1，2006.01〕	IPC分類號(hào)	H;0;5;K;9;/;0;0查看分類表>
申請(qǐng)人	藤森工業(yè)株式會(huì)社	申請(qǐng)人地址	日本東京變更專利地址、主體等相關(guān)變化，請(qǐng)及時(shí)變更，防止失效
權(quán)利人	藤森工業(yè)株式會(huì)社	當(dāng)前權(quán)利人	藤森工業(yè)株式會(huì)社
發(fā)明人	野村直宏;藤井早苗;櫻木喬規(guī)
代理機(jī)構(gòu)	北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司	代理人	謝順星;張晶

摘要

本發(fā)明提供一種FPC用電磁波屏蔽材料，其中，基材與導(dǎo)電膏層以及導(dǎo)電性粘結(jié)劑層之間的粘合力優(yōu)異，即使反復(fù)進(jìn)行彎曲操作也不會(huì)在基材與導(dǎo)電膏層的一部分粘結(jié)界面發(fā)生層間剝離，而且抑制了電磁波屏蔽性能隨時(shí)間的降低。本發(fā)明提供FPC用電磁波屏蔽材料（10），其在支承體膜（6）的單面上依次層疊由經(jīng)涂布的電介質(zhì)的薄膜樹脂膜構(gòu)成的基材（1）、增粘涂層（2）、導(dǎo)電膏層（3）和導(dǎo)電性粘結(jié)劑層（4）而成，并且在所述導(dǎo)電性粘結(jié)劑層（4）的一部分中，含有能夠滲透到所述增粘涂層（2）和/或所述導(dǎo)電膏層（3）的內(nèi)部并固化的成分。優(yōu)選導(dǎo)電性粘結(jié)劑層（4）含有數(shù)均分子量1500以下的環(huán)氧樹脂。

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