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一種半導(dǎo)體器件封帽電極的修整裝置及其工作方法

發(fā)明專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN201610657964.2
  • IPC分類號：B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34
  • 申請日期：
    2016-08-11
  • 申請人：
    山東華光光電子股份有限公司
著錄項信息
專利名稱一種半導(dǎo)體器件封帽電極的修整裝置及其工作方法
申請?zhí)?/td>CN201610657964.2申請日期2016-08-11
法律狀態(tài)授權(quán)申報國家中國
公開/公告日2016-11-09公開/公告號CN106078490A
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號B24B37/00IPC分類號B;2;4;B;3;7;/;0;0;;;B;2;4;B;3;7;/;2;7;;;B;2;4;B;3;7;/;3;4查看分類表>
申請人山東華光光電子股份有限公司申請人地址
山東省濰坊市高新區(qū)新城街道玉清社區(qū)金馬路9號管芯凈化廠房 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人濰坊華光光電子有限公司當前權(quán)利人濰坊華光光電子有限公司
發(fā)明人任忠祥;趙克寧;趙霞焱;徐現(xiàn)剛
代理機構(gòu)濟南金迪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司代理人楊樹云
摘要
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件封帽電極的修整裝置及其工作方法。該裝置包括底座、研磨盤、電極承載盤；電極承載盤的下側(cè)面設(shè)置有電極孔；研磨盤轉(zhuǎn)動設(shè)置在底座上，研磨盤與磨盤驅(qū)動裝置連接；電極承載盤設(shè)置在研磨盤的上表面，電極承載盤通過支架設(shè)置在底座上，電極承載盤與支架轉(zhuǎn)動連接。本發(fā)明所述半導(dǎo)體器件封帽電極的修整裝置，實現(xiàn)對半導(dǎo)體器件封帽電極的批量研磨加工，大大提高了加工效率。

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