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一種高導熱LED封裝材料及其制備方法

發(fā)明專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN201110393991.0
  • IPC分類號：B22F7/06;B22F3/12;H01L33/56
  • 申請日期：
    2011-12-02
  • 申請人：
    華南師范大學
著錄項信息
專利名稱一種高導熱LED封裝材料及其制備方法
申請?zhí)?/td>CN201110393991.0申請日期2011-12-02
法律狀態(tài)授權(quán)申報國家中國
公開/公告日2012-04-11公開/公告號CN102407335A
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號B22F7/06IPC分類號B;2;2;F;7;/;0;6;;;B;2;2;F;3;/;1;2;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分類表>
申請人華南師范大學申請人地址
廣東省廣州市天河區(qū)中山大道西55號 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人華南師范大學當前權(quán)利人華南師范大學
發(fā)明人周德濤;范廣涵;趙芳;丁彬彬;許毅欽
代理機構(gòu)廣州粵高專利商標代理有限公司代理人禹小明;廖繼海
摘要
本發(fā)明屬于LED封裝材料技術(shù)領域，提供了一種高導熱LED封裝材料及其制備方法。制備方法包括（1）將金剛石粉和粘結(jié)劑以3:1~10:1的體積比，混合均勻；（2）采用冷等靜壓工藝壓制成型；（3）在真空條件或惰性氣體下去除粘結(jié)劑，得到金剛石預制件；（4）金剛石預制件四周用銅粉包覆，裝入石墨模具，采用放電等離子燒結(jié)，退火，取樣脫模；（5）將步驟（4）所得樣品進行熱等靜壓燒結(jié)，退火得所述封裝材料。本發(fā)明的方法克服了金剛石與銅粉界面浸潤性差的不足，通過所限定的工藝制得的高導熱LED封裝材料熱導率最高達750W/(m·k)，便于加工，非常適合目前大功率LED封裝材料的要求。

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