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多層配線基板、多層配線基板制造方法及探針卡

發(fā)明專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN202011038490.6
  • IPC分類號：H05K3/42;H05K3/46;G01R1/073;G01R31/28
  • 申請日期：
    2020-09-28
  • 申請人：
    普因特工程有限公司
著錄項信息
專利名稱多層配線基板、多層配線基板制造方法及探針卡
申請?zhí)?/td>CN202011038490.6申請日期2020-09-28
法律狀態(tài)公開申報國家中國
公開/公告日2021-04-20公開/公告號CN112689399A
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號H05K3/42IPC分類號H;0;5;K;3;/;4;2;;;H;0;5;K;3;/;4;6;;;G;0;1;R;1;/;0;7;3;;;G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分類表>
申請人普因特工程有限公司申請人地址
韓國忠清南道牙山市屯浦面牙山谷路89 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人普因特工程有限公司當(dāng)前權(quán)利人普因特工程有限公司
發(fā)明人安范模;樸勝浩;邊圣鉉
代理機(jī)構(gòu)北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司代理人馬爽;臧建明
摘要
本發(fā)明涉及一種具有優(yōu)異的接合強(qiáng)度的多層配線基板、多層配線基板制造方法及探針卡。在本發(fā)明中，可適于將低電阻金屬物質(zhì)作為配線部而設(shè)置到窄間距的貫通孔。因此，在利用探針卡進(jìn)行檢查的過程中，可提高電信號的傳輸速度。其結(jié)果，可獲得提高探針卡的可靠性的效果。

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