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智能功率模塊、電控器及空調(diào)器

實用新型專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN201921569688.X
  • IPC分類號：H02M1/00;H05K7/20;H05K5/02;H01L23/367
  • 申請日期：
    2019-09-20
  • 申請人：
    廣東美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團股份有限公司
著錄項信息
專利名稱智能功率模塊、電控器及空調(diào)器
申請?zhí)?/td>CN201921569688.X申請日期2019-09-20
法律狀態(tài)授權(quán)申報國家暫無
公開/公告日公開/公告號
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號H02M1/00IPC分類號H;0;2;M;1;/;0;0;;;H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;5;/;0;2;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分類表>
申請人廣東美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團股份有限公司申請人地址
廣東省佛山市順德區(qū)北滘鎮(zhèn)林港路22號 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人廣東美的制冷設(shè)備有限公司,美的集團股份有限公司當前權(quán)利人廣東美的制冷設(shè)備有限公司,美的集團股份有限公司
發(fā)明人蘇宇泉;馮宇翔;張土明;黃浩
代理機構(gòu)北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙）代理人蔡夢媚
摘要
本實用新型公開了一種智能功率模塊、電控器及空調(diào)器，智能功率模塊安裝在電路板上，智能功率模塊包括：基板；開關(guān)器件，開關(guān)器件電連接在基板上；封裝件，封裝件包裹開關(guān)器件，封裝件上設(shè)有固定孔和支撐凸臺，支撐凸臺適于支撐在電路板上。根據(jù)本實用新型的智能功率模塊，通過在封裝件上設(shè)置支撐凸臺，且支撐凸臺支撐在電路板上，支撐凸臺可以將封裝件與電路板間隔開，使得封裝件與電路板之間存在通風空間，由此可以加速封裝件的散熱過程，從而避免封裝件的表面出現(xiàn)凝露，進而可以提升智能功率模塊工作的安全性和可靠性。

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