轉(zhuǎn)臺(tái)處理器及其操作方法

暫無

轉(zhuǎn)臺(tái)處理器及其操作方法\n技術(shù)領(lǐng)域\n[0001] 本發(fā)明總體上涉及半導(dǎo)體部件，并且更特別地涉及轉(zhuǎn)臺(tái)處理器（turret?handlers）及其操作方法。\n背景技術(shù)\n[0002] 半導(dǎo)體部件制造商不斷努力提高他們產(chǎn)品的性能，同時(shí)降低他們的制造成本。在形成之后，半導(dǎo)體部件可能經(jīng)歷測試、激光標(biāo)記以及其他操作。隨著半導(dǎo)體部件日益增加的復(fù)雜性，這些操作可能耗費(fèi)相當(dāng)長的時(shí)間減慢生產(chǎn)?？商鎿Q地，它們可能需要昂貴的測試設(shè)備。這兩種傳統(tǒng)方法都可能導(dǎo)致半導(dǎo)體部件生產(chǎn)成本的增加。\n發(fā)明內(nèi)容\n[0003] 根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，一種測試半導(dǎo)體部件的方法包括：將多個(gè)半導(dǎo)體部件加載到轉(zhuǎn)臺(tái)處理器的主轉(zhuǎn)臺(tái)中，使用所述主轉(zhuǎn)臺(tái)將所述多個(gè)半導(dǎo)體部件輸送到測試區(qū)域，并且將所述多個(gè)半導(dǎo)體部件分離成第一組和第二組。所述方法還包括：使用測試器在第一測試墊（pad）處測試第一組中的第一半導(dǎo)體部件，同時(shí)將第二組中的第二半導(dǎo)體部件輸送到第二測試墊；以及使用所述測試器測試第二半導(dǎo)體部件，同時(shí)將所述第一半導(dǎo)體部件輸送出所述第一測試墊。所述第一組和第二組被合并成所述多個(gè)半導(dǎo)體部件，并且所述多個(gè)半導(dǎo)體部件使用主轉(zhuǎn)臺(tái)而被輸送遠(yuǎn)離測試區(qū)域。\n[0004] 根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，一種半導(dǎo)體部件測試系統(tǒng)包括：包括用于保持且順序地輸送半導(dǎo)體部件的第一多個(gè)拾取頭（pickup?head）的主轉(zhuǎn)臺(tái)，包括用于保持且順序地輸送半導(dǎo)體部件的第二多個(gè)拾取頭的第一次級(jí)轉(zhuǎn)臺(tái)，以及包括用于保持且順序地輸送半導(dǎo)體部件的第三多個(gè)拾取頭的第二次級(jí)轉(zhuǎn)臺(tái)。第一測試墊被配置成在第一次級(jí)轉(zhuǎn)臺(tái)中的拾取頭下方接觸半導(dǎo)體部件，以及第二測試墊被配置成在第二次級(jí)轉(zhuǎn)臺(tái)中的拾取頭下方接觸半導(dǎo)體部件。測試器節(jié)點(diǎn)被配置成耦合到測試器。測試器節(jié)點(diǎn)被耦合到所述第一測試墊和所述第二測試墊。\n[0005] 根據(jù)本發(fā)明的替換實(shí)施例，一種半導(dǎo)體部件測試系統(tǒng)包括：包括用于保持且順序地輸送半導(dǎo)體部件的第一多個(gè)拾取頭的主轉(zhuǎn)臺(tái)，包括用于保持且接觸半導(dǎo)體部件的第一多個(gè)測試座的第一工作臺(tái)，以及包括用于保持且接觸半導(dǎo)體部件的第二多個(gè)測試座的第二工作臺(tái)。第一測試夾被配置成接觸所述第一多個(gè)測試座中的測試座。第二測試夾被配置成接觸所述第二多個(gè)測試座中的測試座。測試器節(jié)點(diǎn)被配置成耦合到測試器。測試器節(jié)點(diǎn)被耦合到所述第一測試夾和所述第二測試夾。\n附圖說明\n[0006] 為了更全面地理解本發(fā)明及其優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在對結(jié)合附圖做出的以下描述進(jìn)行參考，在附圖中：\n[0007] 圖1，包括圖1A和1B，圖示出傳統(tǒng)轉(zhuǎn)臺(tái)處理過程的時(shí)間序列，其中圖1A的示意圖中的測試時(shí)間少于圖1B的圖示中的測試時(shí)間；\n[0008] 圖2，包括圖2A-2C，圖示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的轉(zhuǎn)臺(tái)處理器，其中圖2A和2B圖示出頂視圖，而圖2C圖示出橫截面圖；\n[0009] 圖3，包括圖3A和3B，圖示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的測試站區(qū)域的放大圖示；\n[0010] 圖4，包括圖4A和4B，圖示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)和外轉(zhuǎn)臺(tái)的調(diào)度序列，其中圖4A的示意圖中的測試時(shí)間少于圖4B的圖示中的測試時(shí)間；\n[0011] 圖5，包括圖5A-5AH，圖示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在半導(dǎo)體部件的處理期間包括多個(gè)附加轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)臺(tái)處理器的測試站區(qū)域的放大圖示；\n[0012] 圖6圖示出根據(jù)本發(fā)明的替換實(shí)施例的包括多個(gè)獨(dú)立轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)臺(tái)處理器；\n[0013] 圖7圖示出根據(jù)本發(fā)明的替換實(shí)施例的包括多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)工作臺(tái)的轉(zhuǎn)臺(tái)處理器的測試站區(qū)域的放大圖示；以及\n[0014] 圖8，包括圖8A-8U，圖示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在處理期間轉(zhuǎn)臺(tái)處理器的測試站區(qū)域的放大圖示。\n[0015] 不同圖中的對應(yīng)數(shù)字和符號(hào)通常指代對應(yīng)的部分，除非以其他方式指出。這些圖被繪制成清楚地圖示出實(shí)施例的相關(guān)方面且未必按比例繪制。\n具體實(shí)施方式\n[0016] 各種實(shí)施例的制作和使用在下面詳細(xì)地討論。然而，應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明提供了能夠在各種各樣的特定上下文中體現(xiàn)的許多適用的發(fā)明性構(gòu)思。所討論的特定實(shí)施例僅僅說明用來制作和使用本發(fā)明的特定方式，而不限制本發(fā)明的范圍。\n[0017] 包括圖1A和1B的圖1圖示出在測試期間傳統(tǒng)轉(zhuǎn)臺(tái)處理過程的時(shí)間序列，其中圖1A圖示出的測試時(shí)間少于圖1B中的圖示的測試時(shí)間。\n[0018] 轉(zhuǎn)臺(tái)處理器被用來在大批量生產(chǎn)測試期間挑選半導(dǎo)體部件并圍繞轉(zhuǎn)臺(tái)輸送半導(dǎo)體部件。傳統(tǒng)轉(zhuǎn)臺(tái)處理器具有12個(gè)到32個(gè)之間的拾取頭。通過拾取頭、使用真空來保持半導(dǎo)體部件。拾取頭舉起或拾取半導(dǎo)體部件并將它們從轉(zhuǎn)臺(tái)處理器的圓工作臺(tái)內(nèi)的一個(gè)位置輸送到另一個(gè)位置。\n[0019] 轉(zhuǎn)臺(tái)處理器被用于測試。此外，轉(zhuǎn)臺(tái)處理器可以被鏈接到允許電氣測試、激光標(biāo)記、視覺檢查、標(biāo)記檢查以及包裝過程的子系統(tǒng)。挑選和輸送部件所耗費(fèi)的時(shí)間在本文中被稱為索引時(shí)間（index?time）。另一方面，轉(zhuǎn)臺(tái)工作臺(tái)空閑或不移動(dòng)時(shí)的時(shí)間被稱為子系統(tǒng)時(shí)間。\n[0020] 圖1圖示出在其期間半導(dǎo)體部件被輸送給測試器的索引時(shí)間。這被圖示為具有“N”個(gè)單位的時(shí)間。轉(zhuǎn)臺(tái)在這個(gè)第一脈沖期間拾取并輸送半導(dǎo)體芯片到測試器。在這個(gè)時(shí)間期間，測試器是空閑的，因?yàn)樗诘却斔汀⒍ㄎ徊⒎胖迷跍y試支架內(nèi)的半導(dǎo)體部件。\n[0021] 接下來，如第二行中測試器的時(shí)間序列所圖示的那樣，在下一個(gè)時(shí)間片段期間，針對功能對半導(dǎo)體部件進(jìn)行測試。如果測試時(shí)間大約與如圖1A中的該圖示中的索引時(shí)間相同，則測試器的利用率是50%。第三行圖示出測試器的利用率。因此，測試過程的總時(shí)間段是索引時(shí)間和子系統(tǒng)時(shí)間之和。這導(dǎo)致半導(dǎo)體部件的每小時(shí)單位（UPH）的生產(chǎn)率。\n[0022] 在圖1B中的第二個(gè)示例中，測試器耗費(fèi)比圖1B的圖示更長的時(shí)間。這在圖1B中被圖示為具有兩倍的時(shí)間（2N）。例如，半導(dǎo)體部件可以比在圖1A中正被測試的芯片更復(fù)雜，例如，該半導(dǎo)體部件可以包括兩個(gè)芯片。結(jié)果，如圖由1B的第二行所指示的那樣，子系統(tǒng)時(shí)間長于索引時(shí)間。如果子系統(tǒng)時(shí)間如在該示例中是索引時(shí)間的兩倍，則測試器利用率改進(jìn)。然而，測試過程的總時(shí)間段增加。結(jié)果，這將生產(chǎn)率降低至小于第一示例。\n[0023] 由于這樣的工作機(jī)制的性質(zhì)，大多數(shù)子系統(tǒng)不能在編索引期間執(zhí)行其任務(wù)。結(jié)果，根據(jù)子系統(tǒng)時(shí)間，利用率常常被限制至約50%到70%。隨著電氣測試系統(tǒng)逐漸變得更復(fù)雜和高成本，利用率的增加表示成本降低的機(jī)會(huì)。本發(fā)明的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了利用率的動(dòng)態(tài)改進(jìn)，如將在下文中加以描述。\n[0024] 本發(fā)明的實(shí)施例將使用圖2-8加以描述。轉(zhuǎn)臺(tái)處理器將使用圖2加以描述。轉(zhuǎn)臺(tái)處理器的替換實(shí)施例將使用圖6和7加以描述。轉(zhuǎn)臺(tái)處理器的操作的實(shí)施例將使用圖3-5和8加以描述。\n[0025] 包括圖2A-2C的圖2圖示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的轉(zhuǎn)臺(tái)處理器。圖2A和2B圖示出頂視圖，而圖2C圖示出橫截面圖。\n[0026] 轉(zhuǎn)臺(tái)處理器是具有轉(zhuǎn)臺(tái)平面50的部件測試設(shè)備，所述轉(zhuǎn)臺(tái)平面50圍繞垂直軸旋轉(zhuǎn)。轉(zhuǎn)臺(tái)平面50可以包括拾取頭100。例如通過真空，由拾取頭100拾取半導(dǎo)體部件。可以通過轉(zhuǎn)臺(tái)平面50的旋轉(zhuǎn)，圍繞轉(zhuǎn)臺(tái)處理器輸送所拾取的半導(dǎo)體部件。\n[0027] 如圖2中所圖示的那樣，轉(zhuǎn)臺(tái)處理器可以具有用于將半導(dǎo)體部件輸送到轉(zhuǎn)臺(tái)處理器中或輸送出轉(zhuǎn)臺(tái)處理器的各種饋送線和輸出線。例如，輸入饋送線10可以被耦合到轉(zhuǎn)臺(tái)處理器的一部分，并可以通過管道例如從碗狀饋送器（bowl?feeder）耦合。類似地，轉(zhuǎn)臺(tái)處理器可以包括用于移除半導(dǎo)體部件的輸出線20。在各種實(shí)施例中，轉(zhuǎn)臺(tái)處理器可以包括多個(gè)輸出，例如，未通過測試的半導(dǎo)體部件可以通過拒絕線30而移除。\n[0028] 圍繞轉(zhuǎn)臺(tái)處理器，可以附著不同類型的子系統(tǒng)。例如，當(dāng)半導(dǎo)體部件被圍繞轉(zhuǎn)臺(tái)處理器輸送時(shí)，可以執(zhí)行諸如對齊、溫度測量、冷卻、頂部視覺測試、底部視覺測試、激光標(biāo)記、功能測試等等的活動(dòng)。\n[0029] 在各種實(shí)施例中，這些站可以直接地在主轉(zhuǎn)臺(tái)上執(zhí)行或者可以自身包括獨(dú)立的拾取頭。作為圖示，可以圍繞轉(zhuǎn)臺(tái)平面50附著子單元150。半導(dǎo)體部件可以從轉(zhuǎn)臺(tái)平面50輸送到子單元150的拾取頭。半導(dǎo)體部件可以經(jīng)歷諸如激光標(biāo)記之類的過程。\n[0030] 如圖2中所圖示的那樣，在各種實(shí)施例中，轉(zhuǎn)臺(tái)處理器包括多個(gè)轉(zhuǎn)臺(tái)。在轉(zhuǎn)臺(tái)平面\n50中、在其下面或在其上面以同心的方式設(shè)置內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110、主轉(zhuǎn)臺(tái)120以及外轉(zhuǎn)臺(tái)130。內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110、主轉(zhuǎn)臺(tái)120以及外轉(zhuǎn)臺(tái)130中的每一個(gè)都是獨(dú)立的，使得它們可以在沒有其他轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)的情況下旋轉(zhuǎn)。例如，內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110、主轉(zhuǎn)臺(tái)120以及外轉(zhuǎn)臺(tái)130中的每一個(gè)都可以被耦合到伺服驅(qū)動(dòng)電機(jī)和控制電路以控制并驅(qū)動(dòng)對應(yīng)的轉(zhuǎn)臺(tái)。例如，可以通過內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110的拾取頭、主轉(zhuǎn)臺(tái)120的拾取頭或外轉(zhuǎn)臺(tái)130的拾取頭來拾取半導(dǎo)體部件并且將其圍繞轉(zhuǎn)臺(tái)處理器的中心垂直軸輸送。\n[0031] 在各種實(shí)施例中，測試站區(qū)域200被附著到轉(zhuǎn)臺(tái)處理器。測試站區(qū)域200包括設(shè)置在內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110和外轉(zhuǎn)臺(tái)130的拾取頭100下方的多個(gè)測試墊210。此外，在一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)測試墊210被耦合到多個(gè)測試站230。多個(gè)測試站230中的每個(gè)測試站耦合到至少兩個(gè)測試墊。在一個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)測試站被耦合到內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110下方的多個(gè)測試墊210中的測試墊以及外轉(zhuǎn)臺(tái)130下方的多個(gè)測試墊210中的測試墊。\n[0032] 如進(jìn)一步圖示的那樣，轉(zhuǎn)臺(tái)處理器包括分離級(jí)240和合并級(jí)250。分離級(jí)240將半導(dǎo)體部件從主轉(zhuǎn)臺(tái)120傳送到內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110或外轉(zhuǎn)臺(tái)130。相比之下，合并級(jí)250將半導(dǎo)體部件從內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110或外轉(zhuǎn)臺(tái)130傳送到主轉(zhuǎn)臺(tái)120。將在下文中詳細(xì)地描述分離級(jí)240和合并級(jí)250的操作。在通過多個(gè)測試站230測試每個(gè)半導(dǎo)體部件時(shí)，接受的或合格的半導(dǎo)體部件經(jīng)過輸出線20，該輸出線20可以是多條線。\n[0033] 為了進(jìn)行說明，使用了測試，然而，在其他實(shí)施例中，在耗時(shí)的情況下，可以使用在各種實(shí)施例中描述的多個(gè)轉(zhuǎn)臺(tái)來執(zhí)行諸如激光標(biāo)記、視覺測試等等的操作。\n[0034] 包括圖3A和3B的圖3圖示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的測試站區(qū)域的放大圖示。\n[0035] 參考圖3A，如上面關(guān)于圖2描述的那樣，除了主轉(zhuǎn)臺(tái)120之外，本發(fā)明的實(shí)施例還使用附加的轉(zhuǎn)臺(tái)，諸如內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110和外轉(zhuǎn)臺(tái)130。為了清楚起見，在本圖示中，在圖2中圖示的多個(gè)拾取頭100是基于其相對于轉(zhuǎn)臺(tái)的位置進(jìn)行分類的。如在圖3A中圖示的那樣，多個(gè)第一拾取頭（A1、A2、A3、A4）被定位在內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110中，多個(gè)第二拾取頭（B1、B2、B3、B4）被定位在主轉(zhuǎn)臺(tái)120中，以及多個(gè)第三拾取頭（C1、C2、C3、C4）被定位在外轉(zhuǎn)臺(tái)130中。\n[0036] 類似地，多個(gè)第一測試墊（T1a、T2a、T3a、T4a、T5a...）被定位在內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110的拾取頭下方，而多個(gè)第二測試墊（T1b、T2b、T3b、T4b、T5b...）被定位在外轉(zhuǎn)臺(tái)130的拾取頭下方。\n多個(gè)測試站230被圖示為第一站T1、第二站T2、第三站T3、第四站T4以及第五站T5。\n[0037] 多個(gè)第一測試墊中的每個(gè)測試墊以及多個(gè)第二測試墊中的每個(gè)測試墊被并行耦合到測試站。例如，多個(gè)第一測試墊中的測試墊T1a以及多個(gè)第二測試墊中的測試墊T1b被耦合到第一站T1。\n[0038] 圖3A還圖示出分離級(jí)240和合并級(jí)250，它們被配置成如箭頭的方向所示的那樣橫向地移動(dòng)（徑向地向內(nèi)或向外）。內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110、主轉(zhuǎn)臺(tái)120以及外轉(zhuǎn)臺(tái)130被配置成垂直于分離級(jí)240和合并級(jí)250的移動(dòng)橫向地移動(dòng)（沿著圖2中的周界）。\n[0039] 圖3A圖示出在進(jìn)入測試站區(qū)域之前的半導(dǎo)體部件。因此，所有半導(dǎo)體部件處于主轉(zhuǎn)臺(tái)120中。轉(zhuǎn)臺(tái)處理器被配置成處理半導(dǎo)體部件（1、2、3、4...），所述半導(dǎo)體部件被從主轉(zhuǎn)臺(tái)120饋送到測試站區(qū)域200中。為了進(jìn)行說明，半導(dǎo)體部件在進(jìn)入測試站區(qū)域200之前被順序地布置在主轉(zhuǎn)臺(tái)120中。相應(yīng)地，第一半導(dǎo)體部件1第一個(gè)進(jìn)入測試站區(qū)域200。\n[0040] 圖3B圖示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在操作的后續(xù)階段期間測試站區(qū)域的放大圖示。\n[0041] 在各種實(shí)施例中，在操作期間，以連續(xù)模式將半導(dǎo)體部件饋送到測試站區(qū)域200中。分離級(jí)240以交替的方式將半導(dǎo)體部件從主轉(zhuǎn)臺(tái)120移動(dòng)到內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110以及外轉(zhuǎn)臺(tái)130。\n例如，第一半導(dǎo)體部件1被輸送到內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110，而第二半導(dǎo)體部件2被輸送到外轉(zhuǎn)臺(tái)130。因此，在圖3B中的圖示中，奇數(shù)編號(hào)的半導(dǎo)體部件被輸送到內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110，而偶數(shù)編號(hào)的半導(dǎo)體部件被輸送到外轉(zhuǎn)臺(tái)130。相應(yīng)地，在各種實(shí)施例中，可以在平行的行中執(zhí)行測試或其他操作。在各種實(shí)施例中，可以執(zhí)行任何耗時(shí)的操作。\n[0042] 類似地，在測試或其他操作之后，合并級(jí)250將半導(dǎo)體部件從內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110移動(dòng)到主轉(zhuǎn)臺(tái)120，以及從外轉(zhuǎn)臺(tái)130移動(dòng)到主轉(zhuǎn)臺(tái)120。換言之，分離級(jí)240將傳入饋送分離成兩個(gè)或多個(gè)線，而合并級(jí)250將多個(gè)線組合成單個(gè)傳出饋送。\n[0043] 在各種實(shí)施例中，內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110和外轉(zhuǎn)臺(tái)130異相180°。因此，當(dāng)內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110移動(dòng)時(shí)，外轉(zhuǎn)臺(tái)130靜止。類似地，當(dāng)外轉(zhuǎn)臺(tái)130移動(dòng)時(shí)，內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110靜止。主轉(zhuǎn)臺(tái)120以內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110和外轉(zhuǎn)臺(tái)130的頻率兩倍的頻率進(jìn)行操作。因此，無論何時(shí)內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110或外轉(zhuǎn)臺(tái)130移動(dòng)時(shí)，主轉(zhuǎn)臺(tái)\n120也移動(dòng)。在替換實(shí)施例中，可以連同主轉(zhuǎn)臺(tái)一起提供三個(gè)附加轉(zhuǎn)臺(tái)。在這樣的實(shí)施例中，主轉(zhuǎn)臺(tái)具有這三個(gè)附加轉(zhuǎn)臺(tái)的頻率三倍的頻率。因此，本發(fā)明的各種實(shí)施例可以在具有多于兩個(gè)附加轉(zhuǎn)臺(tái)的各種實(shí)施例中使用。為了清楚，僅圖示出兩個(gè)附加轉(zhuǎn)臺(tái)。\n[0044] 此外，在各種實(shí)施例中，諸如第一測試站T1之類的測試器的測試在內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110處的第一測試墊T1a和外轉(zhuǎn)臺(tái)130處的并行第一測試墊T1b之間交替。結(jié)果，測試器的利用率在本發(fā)明的各種實(shí)施例中得到極大改進(jìn)。\n[0045] 相應(yīng)地，在各種實(shí)施例中，有利地，半導(dǎo)體部件以連續(xù)模式從測試站移動(dòng)出來并通過主轉(zhuǎn)臺(tái)120形成通道出來，并因此不影響后續(xù)處理。\n[0046] 如圖3B中圖示的那樣，前幾個(gè)半導(dǎo)體部件（1、2和3）在測試站區(qū)域處已經(jīng)完成處理。奇數(shù)索引的半導(dǎo)體部件（5、7、9、11和13）中的一些處于測試的不同階段并由內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110定位和輸送。類似地，偶數(shù)索引的半導(dǎo)體部件（6、8、10、12和14）中的一些由外轉(zhuǎn)臺(tái)130測試和控制。\n[0047] 包括圖4A和4B的圖4圖示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)和外轉(zhuǎn)臺(tái)的調(diào)度序列。\n[0048] 參考圖4A，第一行圖示出內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110的索引時(shí)間（例如，如圖3中圖示的那樣）。在索引時(shí)間期間，內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110輸送半導(dǎo)體部件。如圖4A的第二行中圖示的那樣，在轉(zhuǎn)臺(tái)停機(jī)時(shí)間期間，內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110使半導(dǎo)體部件下降到測試墊上或使半導(dǎo)體部件下降到合并級(jí)250上。如接下來在第三行中圖示的那樣，在測試時(shí)間期間，內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110中的半導(dǎo)體部件被保持在測試站點(diǎn)上并被測試。如圖4A的第四行中圖示的那樣，在工作時(shí)間（up?time）期間，內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110從分離級(jí)240或從測試墊拾取半導(dǎo)體部件。\n[0049] 類似地，外轉(zhuǎn)臺(tái)130具有索引時(shí)間，其與內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110異相180°。如圖4A的第五行中圖示的那樣，在索引時(shí)間期間，外轉(zhuǎn)臺(tái)130輸送半導(dǎo)體部件。如第六行中圖示的那樣，在轉(zhuǎn)臺(tái)停機(jī)時(shí)間期間，外轉(zhuǎn)臺(tái)310使半導(dǎo)體部件下降到測試墊上或使半導(dǎo)體部件下降到合并級(jí)250上。如接下來在第七行中圖示的那樣，在測試時(shí)間期間，半導(dǎo)體部件被保持在外轉(zhuǎn)臺(tái)130中的測試站點(diǎn)上并且正被測試。如圖4A第八行中所圖示的那樣，在工作時(shí)間期間，外轉(zhuǎn)臺(tái)130從分離級(jí)240或從測試墊中拾取半導(dǎo)體部件。\n[0050] 如從圖4A中清楚的是，當(dāng)內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110正在拾取半導(dǎo)體部件時(shí)，外轉(zhuǎn)臺(tái)130正在放置半導(dǎo)體部件，并且反之亦然。因此，兩個(gè)轉(zhuǎn)臺(tái)維持恒定的相位差。\n[0051] 此外，在內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110處的測試操作期間，外轉(zhuǎn)臺(tái)130正在將半導(dǎo)體部件輸送到測試器。因此，在與在外轉(zhuǎn)臺(tái)130處不同的時(shí)間處，在內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110處執(zhí)行測試操作。這實(shí)現(xiàn)了在各種實(shí)施例中測試器的更高利用率。這在第九行中圖示出，其示出了測試器的利用率。周期時(shí)間急劇地減少，這是由于僅停機(jī)時(shí)間加到實(shí)際測試時(shí)間。因此，在周期時(shí)間減少（相對于圖\n1A）的情況下，可以在該特定示例中以75％的測試器利用率處理更大數(shù)量的每小時(shí)單位。\n[0052] 圖4B圖示出替換序列，其中測試器耗費(fèi)更長的時(shí)間用于測試操作，例如，由于半導(dǎo)體部件的復(fù)雜性。\n[0053] 包括圖5A-5AH的圖5圖示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在半導(dǎo)體部件的處理期間包括多個(gè)附加轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)臺(tái)處理器。圖5圖示出圖2-4的實(shí)施例中使用的每個(gè)過程步驟之后的轉(zhuǎn)臺(tái)處理。\n[0054] 如在圖5A中圖示的那樣，多個(gè)第一拾取頭（A1、A2、A3、A4）被定位在內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110中，多個(gè)第二拾取頭（B1、B2、B3、B4）被定位在主轉(zhuǎn)臺(tái)120中，以及多個(gè)第三拾取頭（C1、C2、C3、C4）被定位在外轉(zhuǎn)臺(tái)130中。類似地，多個(gè)第一測試墊（T1a、T2a、T3a、T4a、T5a...）被定位在內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110的拾取頭下方，而多個(gè)第二測試墊（T1b、T2b、T3b、T4b、T5b...）被定位在外轉(zhuǎn)臺(tái)\n130的拾取頭下方。多個(gè)測試站230被圖示為第一站T1、第二站T2、第三站T3、第四站T4以及第五站T5。\n[0055] 參考圖5A，保持第一半導(dǎo)體部件1的主轉(zhuǎn)臺(tái)120中的拾取頭B1直接地到達(dá)分離級(jí)\n240上面。如接下來在5B中圖示的那樣，拾取頭B1使第一半導(dǎo)體部件1下降到分離級(jí)240上。\n參考圖5C，分離級(jí)240橫向地移動(dòng)（圖2中徑向地向內(nèi)）以便將第一半導(dǎo)體部件1在內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110的拾取頭A1下面對齊。同時(shí)，主轉(zhuǎn)臺(tái)120移動(dòng)一個(gè)位置，以使得第二半導(dǎo)體部件2直接處于分離級(jí)240下面。\n[0056] 接下來參考圖5D，通過內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110的拾取頭A1拾取第一半導(dǎo)體部件1。此外，第二半導(dǎo)體部件2被下降到分離級(jí)240上。如接下來在圖5E中圖示的那樣，第一半導(dǎo)體部件1被定位在第一測試墊A1下方，而主轉(zhuǎn)臺(tái)120以及分離級(jí)240被移動(dòng)。因此，第二半導(dǎo)體部件2被放置在外轉(zhuǎn)臺(tái)130的拾取頭C1下方。\n[0057] 參考圖5F，第一半導(dǎo)體部件1被放置在測試墊T1a上，而通過外轉(zhuǎn)臺(tái)130的拾取頭C1拾取第二半導(dǎo)體部件2。此外，第三半導(dǎo)體部件3被放置到分離級(jí)240上。\n[0058] 如接下來在圖5G中圖示的那樣，第三半導(dǎo)體部件3被輸送到內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110并被放置在內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110的第二拾取頭A2下面。同時(shí)，主轉(zhuǎn)臺(tái)120和外轉(zhuǎn)臺(tái)130被旋轉(zhuǎn)以使得第二半導(dǎo)體部件2被定位在測試站點(diǎn)T1b上面。在第一測試站點(diǎn)T1a處開始測試第一半導(dǎo)體部件1。參考圖\n5H，第四半導(dǎo)體部件4被放置在分離快門（shutter）240上，而第一半導(dǎo)體部件1繼續(xù)被測試。\n[0059] 如接下來在圖5I中圖示的那樣，移動(dòng)分離級(jí)240以將第四半導(dǎo)體部件4放置在外轉(zhuǎn)臺(tái)130的第二拾取頭C2下方。此外，主轉(zhuǎn)臺(tái)120移動(dòng)一個(gè)位置。接下來參考圖5J，第一半導(dǎo)體部件1已經(jīng)完成測試。因此，通過內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110的第二拾取頭A2拾取第一半導(dǎo)體部件1。并行地，第二半導(dǎo)體部件2被放置到測試墊T1b上。此外，通過外轉(zhuǎn)臺(tái)130的第二拾取頭C2從分離級(jí)\n240拾取第四半導(dǎo)體部件4。第五半導(dǎo)體部件5被放置到分離級(jí)240上。\n[0060] 參考圖5K，第二半導(dǎo)體部件2的測試開始。此外，移動(dòng)主轉(zhuǎn)臺(tái)120和內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110。此外，分離級(jí)240將第五半導(dǎo)體部件5從主轉(zhuǎn)臺(tái)120輸送到內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110并將第五半導(dǎo)體部件5在內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110的第四拾取頭A4下方對齊。\n[0061] 如接下來在圖5L中圖示的那樣，完成第二半導(dǎo)體部件2的測試，并且通過外轉(zhuǎn)臺(tái)\n130的第一拾取頭C1拾取第二半導(dǎo)體部件2。第三半導(dǎo)體部件3被放置到測試墊T1a上，而第一半導(dǎo)體部件1被放置到測試墊T2a上。通過內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110的第四拾取頭A4拾取第五半導(dǎo)體部件5。第六半導(dǎo)體部件6被放置到分離級(jí)240上。\n[0062] 參考圖5M，移動(dòng)或旋轉(zhuǎn)主轉(zhuǎn)臺(tái)120和內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)130。此外，移動(dòng)分離級(jí)240以便將第六半導(dǎo)體部件6在外轉(zhuǎn)臺(tái)130的第三拾取頭C3下方對齊。第一半導(dǎo)體部件1和第三半導(dǎo)體部件3分別在測試墊T2a和T1a處開始測試。\n[0063] 繼續(xù)到圖5N上，第一半導(dǎo)體部件1和第三半導(dǎo)體部件3被拾取，而第二半導(dǎo)體部件2和第四半導(dǎo)體部件4被分別放置到測試墊T2b和T1b上。此外，從分離級(jí)240拾取第六半導(dǎo)體部件6，而第七半導(dǎo)體部件7被放置到分離級(jí)240上。\n[0064] 接下來參考圖5O，移動(dòng)分離級(jí)240以便將第七半導(dǎo)體部件7在內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110的第五拾取頭A5下方對齊。移動(dòng)內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110和主轉(zhuǎn)臺(tái)120。第二半導(dǎo)體部件2和第四半導(dǎo)體部件4分別在測試墊T2b和T1b處開始測試。\n[0065] 如接下來在5P中圖示的那樣，第八半導(dǎo)體部件8被放置在分離快門240上。第一、第三和第五半導(dǎo)體部件1、3和5分別被放置到測試墊T3a、T2a和T1a上。分別從測試墊T2b和T1b拾取第二和第四半導(dǎo)體部件2和4。類似地，通過內(nèi)轉(zhuǎn)臺(tái)110的第五拾取頭A5拾取第七半導(dǎo)體部件7。\n[0066] 移動(dòng)到圖5Q上，移動(dòng)分離級(jí)240以使得第八半導(dǎo)體部件被定位在外轉(zhuǎn)臺(tái)130的第四拾取頭C4下方。旋轉(zhuǎn)主轉(zhuǎn)臺(tái)120和外轉(zhuǎn)臺(tái)130，同時(shí)第一、第三和第五半導(dǎo)體部件1、3和5分別在測試墊T3a、T2a和T1a處經(jīng)歷測試。\n[0067] 類似處理如圖5R-5AA中所圖示的那樣繼續(xù)。如接下來在圖5AB中圖示的那樣，第一半導(dǎo)體部件1被放置到合并級(jí)250上。參考圖5AC，旋轉(zhuǎn)外轉(zhuǎn)臺(tái)130以便將第二半導(dǎo)體部件2帶到合并級(jí)250下方。移動(dòng)合并級(jí)250以便將第一半導(dǎo)體部件1移動(dòng)到主轉(zhuǎn)臺(tái)120的第九拾取頭B9下方。\n[0068] 接下來參考圖5AD，通過主轉(zhuǎn)臺(tái)120的第九拾取頭B9拾取第一半導(dǎo)體部件1，同時(shí)將第二半導(dǎo)體部件2放置到合并級(jí)250上。\n[0069] 如圖5AE中圖示的那樣，由于主轉(zhuǎn)臺(tái)130的旋轉(zhuǎn)移動(dòng)，第一半導(dǎo)體部件1被移動(dòng)。此外，橫向地移動(dòng)合并級(jí)250以便將第二半導(dǎo)體部件2在主轉(zhuǎn)臺(tái)130下方對齊。如接下來在圖\n5AF中圖示的那樣，通過主轉(zhuǎn)臺(tái)120的第十拾取頭B10拾取第二半導(dǎo)體部件2，同時(shí)將第三半導(dǎo)體部件3放置到合并擺梭250上。類似地，圖5AG和5AH示出將第三半導(dǎo)體部件3合并回到主轉(zhuǎn)臺(tái)120上。\n[0070] 圖6圖示出根據(jù)本發(fā)明的替換實(shí)施例的包括多個(gè)獨(dú)立轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)臺(tái)處理器。\n[0071] 在這個(gè)實(shí)施例中，主轉(zhuǎn)臺(tái)120被設(shè)置在主站區(qū)域上，而附加轉(zhuǎn)臺(tái)被設(shè)置在次級(jí)站區(qū)域上。例如，第一轉(zhuǎn)臺(tái)310和第二轉(zhuǎn)臺(tái)320可以如圖6中圖示的那樣附著到主站區(qū)域。在各種實(shí)施例中，分離級(jí)可以交替地使半導(dǎo)體部件穿梭到第一轉(zhuǎn)臺(tái)310和第二轉(zhuǎn)臺(tái)320中。因此，可以如圖5中所描述的那樣交替地測試第一轉(zhuǎn)臺(tái)310和第二轉(zhuǎn)臺(tái)320中的半導(dǎo)體部件。在測試后，第一轉(zhuǎn)臺(tái)310和第二轉(zhuǎn)臺(tái)320中的半導(dǎo)體部件如箭頭所圖示的那樣被合并回到主轉(zhuǎn)臺(tái)\n120中，例如，使用合并級(jí)。\n[0072] 圖7圖示出根據(jù)本發(fā)明的替換實(shí)施例的包括多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)工作臺(tái)的轉(zhuǎn)臺(tái)處理器的放大視圖。\n[0073] 在替換實(shí)施例中，第一轉(zhuǎn)臺(tái)310和第二轉(zhuǎn)臺(tái)320可以是具有測試座的工作臺(tái)。例如，第一轉(zhuǎn)臺(tái)310上的每個(gè)位置可以包括連接到測試站的測試墊或測試座。如在之前的實(shí)施例中那樣，單個(gè)測試站可以被耦合到第一轉(zhuǎn)臺(tái)310上的測試墊和第二轉(zhuǎn)臺(tái)320上的測試墊。如在之前的實(shí)施例中那樣，可以在第一轉(zhuǎn)臺(tái)310上的測試墊處測試半導(dǎo)體部件，而將另一個(gè)半導(dǎo)體部件加載到第二轉(zhuǎn)臺(tái)320上的測試墊上。\n[0074] 在這個(gè)實(shí)施例中，與主轉(zhuǎn)臺(tái)120鄰近地附著具有測試座的多個(gè)附加工作臺(tái)。如圖7中所圖示的那樣，第一工作臺(tái)410和第二工作臺(tái)420被緊挨著主轉(zhuǎn)臺(tái)120設(shè)置。通過主轉(zhuǎn)臺(tái)\n120而輸送的半導(dǎo)體部件被交替地輸送到第一工作臺(tái)410和第二工作臺(tái)420中。第一工作臺(tái)\n410和第二工作臺(tái)420中的每一個(gè)都具有多個(gè)測試座430或測試墊。每個(gè)測試座都被耦合到多個(gè)測試夾440中的測試夾。如在之前的實(shí)施例中那樣，支撐第一工作臺(tái)410的測試座的第一測試夾（T1a、T2a和T3a）與支撐第二工作臺(tái)420的測試座的第二測試夾（T1b、T2b和T3b）并行耦合。如進(jìn)一步圖示的那樣，包括第一和第二測試夾的多個(gè)測試夾440被耦合到測試站（T1、T2、T3）。\n[0075] 包括圖8A-8U的圖8圖示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在處理期間的轉(zhuǎn)臺(tái)處理器。圖8圖示出圖7的實(shí)施例中使用的每個(gè)過程步驟之后的轉(zhuǎn)臺(tái)處理。\n[0076] 參考圖8A，使用主轉(zhuǎn)臺(tái)120的拾取頭A輸送第一半導(dǎo)體部件1。如接下來在圖8B中圖示的那樣，第一半導(dǎo)體部件1被傳送到第一工作臺(tái)410上的第一位置“a”。如接下來在圖8C中圖示的那樣，圍繞垂直軸旋轉(zhuǎn)主轉(zhuǎn)臺(tái)120。并行地，還圍繞第一工作臺(tái)410的中心處的另一垂直軸旋轉(zhuǎn)第一工作臺(tái)410從而輸送第一半導(dǎo)體部件1。如圖7中圖示的那樣，可以激活測試夾T1a以開始測試第一半導(dǎo)體部件1（圖8D）。\n[0077] 參考圖8E，旋轉(zhuǎn)主轉(zhuǎn)臺(tái)120以將第三半導(dǎo)體部件3帶到緊挨著第一工作臺(tái)410的位置中。如接下來在圖8F中圖示的那樣，第三半導(dǎo)體部件3被輸送到第一工作臺(tái)410上的第四位置“d”。接下來，在圖8G中，旋轉(zhuǎn)第一工作臺(tái)410和主轉(zhuǎn)臺(tái)120，從而將第二半導(dǎo)體部件2帶到緊挨著第二工作臺(tái)420的位置中。第一工作臺(tái)410的旋轉(zhuǎn)將第一半導(dǎo)體部件1改變到下一個(gè)測試夾T2a。\n[0078] 參考圖8H，第二半導(dǎo)體部件2被輸送到第二工作臺(tái)420處的第一位置“a”。在圖8I中，第二工作臺(tái)420被旋轉(zhuǎn)，而第一工作臺(tái)410中的半導(dǎo)體部件經(jīng)歷測試。并行地，主轉(zhuǎn)臺(tái)120也被旋轉(zhuǎn)。接下來參考圖8J，第一半導(dǎo)體部件1和第三半導(dǎo)體部件3的測試被停止，而第二半導(dǎo)體部件2的測試開始。同時(shí)，第五半導(dǎo)體部件5被輸送到第一工作臺(tái)410。\n[0079] 如接下來在圖8K中圖示的那樣，第一工作臺(tái)410和主轉(zhuǎn)臺(tái)120被旋轉(zhuǎn)。在圖8L中，第一半導(dǎo)體部件1、第三半導(dǎo)體部件3和第五半導(dǎo)體部件5開始測試。并行地，第四半導(dǎo)體部件4被輸送到第二位置“b”處第二工作臺(tái)420。\n[0080] 如接下來在圖8M中圖示的那樣，主轉(zhuǎn)臺(tái)120和第二工作臺(tái)420被旋轉(zhuǎn)。在圖8N中，第二半導(dǎo)體部件2和第四半導(dǎo)體部件4開始測試，而第七半導(dǎo)體部件7被輸送到第一工作臺(tái)410上的第四位置“d”。\n[0081] 接下來，第一工作臺(tái)410保護(hù)將第一半導(dǎo)體部件1與主轉(zhuǎn)臺(tái)120上的拾取頭G對齊。\n該拾取頭G從第一工作臺(tái)410拾取第一半導(dǎo)體部件1。主轉(zhuǎn)臺(tái)120如進(jìn)一步在圖8O中圖示的那樣旋轉(zhuǎn)。后續(xù)處理如在圖8P-8U中圖示的那樣繼續(xù)。如在圖8U中圖示的那樣，半導(dǎo)體部件是按它們最初進(jìn)入多個(gè)工作臺(tái)以用于測試的相同順序布置的。\n[0082] 如在之前的實(shí)施例中那樣，第一工作臺(tái)410的旋轉(zhuǎn)頻率類似于第二工作臺(tái)420的旋轉(zhuǎn)頻率，其是主轉(zhuǎn)臺(tái)120的位置的頻率的一半。在替換實(shí)施例中，如較早描述的那樣，工作臺(tái)的傳統(tǒng)頻率可以被進(jìn)一步降低，例如：對于三個(gè)工作臺(tái)，1/3；對于四個(gè)工作臺(tái)，1/4；以此類推。\n[0083] 雖然本發(fā)明已經(jīng)參考說明性實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是不意圖在限制意義上理解該描述。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，在參考該描述時(shí)，說明性實(shí)施例的各種修改和組合以及本發(fā)明的其他實(shí)施例將是顯而易見的。作為圖示，在各種實(shí)施例中，圖2-8中描述的實(shí)施例可以與彼此組合。因此，意圖是，所附權(quán)利要求涵蓋任何這樣的修改或?qū)嵤├?。\n[0084] 雖然已經(jīng)詳細(xì)地描述了本發(fā)明及其優(yōu)點(diǎn)，但是應(yīng)當(dāng)理解的是，在不偏離如所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以在本發(fā)明中做出各種改變、替換和變更。\n例如，可以以軟件、硬件、或固件或其組合來實(shí)現(xiàn)以上所討論的許多特征和功能。\n[0085] 此外，本申請的范圍不旨在限于說明書中所描述的過程、機(jī)器、制造、物質(zhì)組成、裝置、方法以及步驟的特定實(shí)施例。如本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將容易地從本發(fā)明的公開中理解的那樣，根據(jù)本發(fā)明，可以利用執(zhí)行與本文描述的對應(yīng)實(shí)施例基本上相同的功能或?qū)崿F(xiàn)與本文描述的對應(yīng)實(shí)施例基本上相同的結(jié)果的目前存在或后續(xù)開發(fā)的過程、機(jī)器、制造、物質(zhì)組成、裝置、方法或步驟。相應(yīng)地，所附權(quán)利要求旨在將這樣的過程、機(jī)器、制造、物質(zhì)組成、裝置、方法或步驟包括在它們的范圍之內(nèi)。