航.png/origine/0f6a94b4-6a53-4b94-aaeb-4bb81abe869d)
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一種稀土離子摻雜的低溫石榴石晶棒的包層方法發(fā)明專利
申請?zhí)枺篊N201811025781.4
LOC分類號:G02B6/02
IPC結(jié)構(gòu)圖譜：
- H電學(xué)
- H9電學(xué)
- H01基本電氣元件
- H01L半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件（使用半導(dǎo)體器件的測量入G01；一般電阻器入H01C；磁體、電感器、變壓器入H01F；一般電容器入H01G；電解型器件入H01G 9/00；電池組、蓄電池入H01M；波導(dǎo)管、諧振器或波導(dǎo)型線路入H01P；線路連接器、匯流器入H01R；受激發(fā)射器件入H01S；機電諧振器入H03H；揚聲器、送話器、留聲機拾音器或類似的聲機電傳感器入H04R；一般電光源入H05B；印刷電路、混合電路、電設(shè)備的外殼或結(jié)構(gòu)零部件、電氣元件的組件的制造入H05K；在具有特殊應(yīng)用的電路中半導(dǎo)體器件的使用見該應(yīng)用的小類）〔2〕
- H01L21/00專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備〔2，8〕
- H01L21/70由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造（由預(yù)制電組件組成的組裝件的制造入H05K 3/00，H05K 13/00）〔2〕
- H01L21/71限定在組H01L 21/70中的器件的特殊部件的制造（H01L 21/28，H01L 21/44，H01L 21/48優(yōu)先）〔6〕
- H01L21/768利用互連在器件中的分離元件間傳輸電流〔6〕
