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晶片封裝體及其制作方法

發(fā)明專利無效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN201110092927.9
  • IPC分類號(hào)：H01L21/56;H01L23/31
  • 申請日期：
    2011-04-13
  • 申請人：
    精材科技股份有限公司
著錄項(xiàng)信息
專利名稱晶片封裝體及其制作方法
申請?zhí)?/td>CN201110092927.9申請日期2011-04-13
法律狀態(tài)權(quán)利終止申報(bào)國家中國
公開/公告日2012-10-17公開/公告號(hào)CN102738013A
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號(hào)暫無
主分類號(hào)H01L21/56IPC分類號(hào)H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分類表>
申請人精材科技股份有限公司申請人地址
中國臺(tái)灣桃園縣 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時(shí)變更，防止失效
權(quán)利人精材科技股份有限公司當(dāng)前權(quán)利人精材科技股份有限公司
發(fā)明人顏裕林;劉國華;黃玉龍;劉滄宇;何彥仕
代理機(jī)構(gòu)北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙）代理人劉新宇
摘要
本發(fā)明提供一種晶片封裝體及其制作方法，該晶片封裝體的制作方法包括提供一半導(dǎo)體晶圓，其具有多個(gè)元件區(qū)，且元件區(qū)之間間隔有多個(gè)切割道；將一封裝基板接合至半導(dǎo)體晶圓，其中封裝基板與半導(dǎo)體晶圓之間具有一間隔層，間隔層定義出多個(gè)空腔，空腔分別露出元件區(qū)，且間隔層具有多個(gè)貫穿孔，貫穿孔鄰近半導(dǎo)體晶圓的外緣，且貫穿孔中填入一粘著材料，間隔層具有粘性且間隔層的材質(zhì)不同于粘著材料；以及沿著切割道切割半導(dǎo)體晶圓、封裝基板與間隔層，以形成多個(gè)彼此分離的晶片封裝體。本發(fā)明可改善晶圓切割制程的可靠度以及提升晶片封裝制程的制程良率。

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