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一種考慮霧化和鄰近效應的超大規(guī)模集成電路布局方法

發(fā)明專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN202010329234.6
  • IPC分類號：G06F30/3308;G06F30/392
  • 申請日期：
    2020-04-23
  • 申請人：
    福州立芯科技有限公司
著錄項信息
專利名稱一種考慮霧化和鄰近效應的超大規(guī)模集成電路布局方法
申請?zhí)?/td>CN202010329234.6申請日期2020-04-23
法律狀態(tài)實質審查申報國家中國
公開/公告日2020-08-14公開/公告號CN111539167A
優(yōu)先權暫無優(yōu)先權號暫無
主分類號G06F30/3308IPC分類號G;0;6;F;3;0;/;3;3;0;8;;;G;0;6;F;3;0;/;3;9;2查看分類表>
申請人福州立芯科技有限公司申請人地址
福建省福州市閩侯縣南嶼鎮(zhèn)烏龍江南大道79號信通國際中心3#1303 變更 專利地址、主體等相關變化，請及時變更，防止失效
權利人福州立芯科技有限公司當前權利人福州立芯科技有限公司
發(fā)明人陳建利;林智峰;黃志鵬
代理機構福州元創(chuàng)專利商標代理有限公司代理人丘鴻超;蔡學俊
摘要
本發(fā)明涉及一種考慮霧化和鄰近效應的超大規(guī)模集成電路布局方法，包括如下步驟：(1)對電子束光刻EBL中霧化和鄰近效應建立能量分布模型并描述其變化；(2)優(yōu)化全局布局中的模型與函數(shù)，確定平滑的目標函數(shù)；(3)引入新變量將無約束最小化問題化為具有線性約束的可分離最小化問題CSMP；(4)確定可分離最小化問題的鄰近組ADMM算法與迭代式；(5)解決鄰近組迭代中的兩個子問題；(6)對鄰近組ADMM算法進行收斂性分析。該方法有利于減少霧化和鄰近效應帶來的不良影響，提升布局效率。

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