芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管及照明燈

1.一種芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管，其包括：一個(gè)透光泡殼，所述透光泡殼為由透光殼體和帶排氣管的芯柱熔封在一起構(gòu)成的真空密封透光泡殼；所述排氣管用于把透光泡殼先抽真空和再充入散熱保護(hù)氣體之后熔封；
一個(gè)固定于所述透光泡殼之內(nèi)的LED發(fā)光管芯；所述LED發(fā)光管芯包括：
一個(gè)高導(dǎo)熱系數(shù)的透明陶瓷管；
倒裝于所述透明陶瓷管外管壁上的至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片；
所述倒裝是指：所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片的PN結(jié)面用透明膠直接粘貼在透明陶瓷管的外管壁上；所述LED芯片的電極經(jīng)電極引出線引出透光泡殼外；
所述發(fā)光管芯的上端通過(guò)上端固定裝置固定在透光泡殼內(nèi)，所述發(fā)光管芯的下端通過(guò)所述電極引出線與芯柱固定；所述上端固定裝置的彎折的中部插入所述透明陶瓷管的中空的內(nèi)部，彎折的兩端分別與所述透光泡殼的頂部的內(nèi)壁接觸。
2.按權(quán)利要求1所述的芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管，其特征在于，所述的至少一串LED芯片用透明膠直接粘貼在透明陶瓷管的外管壁上，所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片由透明陶瓷管的外管壁上的電接線相互串聯(lián)或串并聯(lián)；所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片的二端電極引出線經(jīng)芯柱的電引出線引出。
3.按權(quán)利要求1或2所述的芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管，其特征在于，所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片為發(fā)藍(lán)光或/和紫外光的LED芯片，所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片上涂覆有第一發(fā)光粉層；所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片和透明陶瓷管外管壁還涂覆有第二發(fā)光粉層。
4.按權(quán)利要求1所述的芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管，其特征在于，所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片被用透明膠先固定在一個(gè)透明基板上，再在所述LED芯片和透明基板四周涂覆透明膠層和發(fā)光粉層，以構(gòu)成一個(gè)LED發(fā)光條；所述LED發(fā)光條用透明膠倒裝在透明陶瓷管的外管壁上，即芯片PN結(jié)一面面向透明陶瓷管安裝在透明陶瓷管的外管壁上。
5.按權(quán)利要求4所述的芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管，其特征在于，所述透明陶瓷管安裝LED發(fā)光條的地方有一凹槽，所述LED發(fā)光條裝在所述凹槽中。
6.按權(quán)利要求1所述的芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管，其特征在于，所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片的每個(gè)LED芯片有一個(gè)或多個(gè)LED?PN結(jié)。
7.一種具有芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管的照明燈，其特征在于，所述照明燈具有一個(gè)或多個(gè)權(quán)利要求1-6中任一所述的4π出光LED發(fā)光管、LED驅(qū)動(dòng)器、驅(qū)動(dòng)器外殼和電連接器；所述驅(qū)動(dòng)器的輸出經(jīng)電極引出線與至少一串LED芯片連接，所述驅(qū)動(dòng)器的輸入經(jīng)連接線與電連接器連接；電連接器用于連接外電源點(diǎn)亮LED照明燈；所述驅(qū)動(dòng)器外殼將所述4π出光LED發(fā)光管、驅(qū)動(dòng)器和電連接器相互連接構(gòu)成一個(gè)LED照明燈。
8.按權(quán)利要求7所述的具有芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管的照明燈，其特征在于，所述至少一串LED芯片相互串聯(lián)或串并聯(lián)，由外直流或交流電壓驅(qū)動(dòng)，外電壓經(jīng)驅(qū)動(dòng)器輸出與所述至少一串LED芯片相匹配的電壓，所述至少一串LED芯片的總驅(qū)動(dòng)電壓為外驅(qū)動(dòng)直流電壓或交流電壓的峰值的20-200％。
9.按權(quán)利要求7所述的具有芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管的照明燈，其特征在于，所述LED發(fā)光管芯用下端固定裝置固定在所述透光泡殼內(nèi)；下端固定裝置的一端與透明陶瓷管的下端固定，另一端與所述電極引出線固定；下端固定裝置和上端固定裝置為金屬絲或金屬片。
10.按權(quán)利要求7所述的具有芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管的照明燈，其特征在于，所述透光泡殼形狀為柱型、A-型、G-型、R-型、BR-形、PAR-型、T-型、燭型或現(xiàn)有燈泡形狀中的一種。

芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管及照明燈\n技術(shù)領(lǐng)域\n[0001] 本發(fā)明涉及LED照明燈和LED發(fā)光器件中的4π出光LED發(fā)光管，特別涉及一種LED芯片倒裝于透明陶瓷管上的4π出光LED發(fā)光管及LED照明燈；用作分立LED發(fā)光器件和LED照明燈。\n背景技術(shù)\n[0002] LED芯片倒裝(Flipchip)技術(shù)是在1998年發(fā)展起來(lái)的，它把藍(lán)寶石GaNLED芯片的PN結(jié)直接粘貼在導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)125-150W/m-K的硅載體上，然后再把硅載體用高導(dǎo)熱系數(shù)材料粘貼在熱沉或散熱器上。這種倒裝技術(shù)改變了傳統(tǒng)正裝技術(shù)的熱傳導(dǎo)方式和光取出方式。傳統(tǒng)正裝技術(shù)的LEDPN結(jié)工作時(shí)產(chǎn)生的熱要經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱系數(shù)為25-46W/m-K的藍(lán)寶石襯底，然后再經(jīng)導(dǎo)熱膠到LED支架、熱沉、金屬電路板(MPCB)或散熱器，其間熱阻較大、導(dǎo)熱路徑長(zhǎng)；這對(duì)于小功率LED、例如指示或顯示器用的20mA的直插式和表面貼LED不是大問題，但對(duì)于照明用的幾百mA至幾A電流的功率型LED就是大問題，大熱阻容易導(dǎo)致PN結(jié)的結(jié)溫升高、發(fā)光效率下降、光衰加大、甚至燒毀失效。其次，這種正裝結(jié)構(gòu)的LED的PN結(jié)所發(fā)的光從P-GaN一面取出，P-GaN的電導(dǎo)率低，需要在其表面再沉淀一層電流擴(kuò)散層，例如Au、Ni、ITO等薄膜，該電流擴(kuò)散層及其電連接線和電連接墊要吸收和擋住部分出射的光；同時(shí)，GaN的折射率高達(dá)2.3，其到空氣的出射光的臨界角θc僅25.8°，光可直接出射的立體角僅為2π的1/\n10(立體角＝2π(1-cosθc))，大部分光要經(jīng)過(guò)多次反射、吸收后出射，因而降低了發(fā)光效率。\n[0003] 倒裝結(jié)構(gòu)克服了這些缺點(diǎn)，其LED的PN結(jié)直接與高導(dǎo)熱系數(shù)的硅襯底接觸，再用高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱膠、銀漿或錫漿等與熱沉、MPCB、散熱器等連接，散熱效果好；其次，其光不從P-GaN一面取出，而從藍(lán)寶石一面取出，P-GaN的電流擴(kuò)散層可以加厚，或加一層光反射層，同時(shí)又消除了電極和引線的擋光，從而提高了光取出率，即提高了發(fā)光效率。\n[0004] LED的PN結(jié)所發(fā)光子在4π立體角內(nèi)各方向的幾率是相同的，屬于4π發(fā)光；然而上述正裝或倒裝LED的光出射角都≤2π，4π發(fā)光被變成≤2π出光，其中大部分光要經(jīng)過(guò)多次反射、多次吸收后出射，光出射效率低，即發(fā)光效率低。\n[0005] 目前，用上述技術(shù)的LED球泡燈的輸出光通量一般都低于1000lm，發(fā)光效率約50-\n90lm/W，且體積大、重量重；難于制成輸出光通量更高、發(fā)光效率更高的LED照明燈。\n[0006] 本申請(qǐng)人之前申請(qǐng)的一種LED芯片P-N結(jié)4π出光的高效率LED發(fā)光條和用它制成的LED燈泡，見中國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)?01010278760.0和201010610092。LED芯片PN結(jié)4π出光，發(fā)光效率高，并無(wú)需用金屬散熱器；可制成輸出光通量為100-800lm、整燈發(fā)光效率為110-180lm/W的重量輕、體積小的LED照明燈。但在制造更高光通量、例如幾千lm的照明燈時(shí)，所述的發(fā)光條負(fù)載功率有限，難于制成高光通量LED照明燈。\n發(fā)明內(nèi)容\n[0007] 本發(fā)明的目的在于進(jìn)一步改進(jìn)LED的PN結(jié)4π出光的LED散熱問題，而提供一種LED芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管及照明燈，可以提高LED的輸出光通量和發(fā)光效率，從而可制成輸出光通量為幾百至20000lm的高光通量LED發(fā)光管和照明燈。\n[0008] 本發(fā)明的技術(shù)方案如下：\n[0009] 本發(fā)明提供的LED芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管，其包括：\n[0010] 一個(gè)透光泡殼，所述透光泡殼為由透光殼體和帶排氣管的芯柱熔封在一起構(gòu)成的真空密封透光泡殼；所述排氣管用于把透光泡殼先抽真空和再充入散熱保護(hù)氣體之后熔封；\n[0011] 一個(gè)固定于所述透光泡殼之內(nèi)的LED發(fā)光管芯；\n[0012] 所述LED發(fā)光管芯包括：\n[0013] 一個(gè)高導(dǎo)熱系數(shù)的透明陶瓷管；\n[0014] 倒裝于所述透明陶瓷管外管壁上的至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片；所述倒裝是指：所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片的PN結(jié)面用透明膠直接粘貼在透明陶瓷管的外管壁上；所述LED芯片的電極經(jīng)電極引出線引出透光泡殼外。\n[0015] 所述的至少一串LED芯片用透明膠直接粘貼在透明陶瓷管的外管壁上，所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片由芯片電接線相互串聯(lián)或串并聯(lián)；所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片的二端電極引出線由固定裝置固定在透明陶瓷管外管壁上。\n[0016] 所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片為發(fā)藍(lán)光或/和紫外光的LED芯片，所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片上涂覆有第一發(fā)光粉層；所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片和透明陶瓷管外管壁還涂覆有第二發(fā)光粉層。\n[0017] 所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片5被用透明膠先固定在一個(gè)透明基板上，再在所述LED芯片和透明基板四周涂覆透明膠層和發(fā)光粉層以構(gòu)成一個(gè)LED發(fā)光條；所述LED發(fā)光條用透明膠倒裝在透明陶瓷管的外管壁上。\n[0018] 所述透明陶瓷管安裝LED發(fā)光條的地方有一凹槽22，所述LED發(fā)光條裝在所述凹槽中。\n[0019] 所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片的每個(gè)LED芯片有一個(gè)或多個(gè)PN結(jié)。\n[0020] 本發(fā)明提供的具有芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光發(fā)光管的照明燈，其具有一個(gè)或多個(gè)所述LED發(fā)光管、LED驅(qū)動(dòng)器、驅(qū)動(dòng)器外殼和電連接器；所述驅(qū)動(dòng)器的輸出經(jīng)所述電極引出線與所述至少一串LED芯片連接，所述驅(qū)動(dòng)器的輸入經(jīng)連接線與電連接器連接；電連接器用于連接外電源點(diǎn)亮LED照明燈；所述驅(qū)動(dòng)器外殼將所述LED芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光發(fā)光管、驅(qū)動(dòng)器和電連接器相互連接構(gòu)成一個(gè)LED照明燈。\n[0021] 所述至少一串LED芯片相互串聯(lián)或串并聯(lián)，由外直流或交流電壓驅(qū)動(dòng)，外電壓經(jīng)驅(qū)動(dòng)器輸出與所述至少一串LED芯片相匹配的電壓，所述至少一串LED芯片的總驅(qū)動(dòng)電壓為外驅(qū)動(dòng)直流電壓或交流電壓的峰值的20-200％。\n[0022] 所述LED發(fā)光管芯被用上端固定裝置和下端固定裝置固定在所述透光泡殼內(nèi)；下端固定裝置和上端固定裝置為金屬絲或金屬片。\n[0023] 所述透光泡殼形狀為柱型、A-型、G-型、R-型、BR-形、PAR-型、T-型、燭型或現(xiàn)有燈泡形狀中的一種。\n[0024] 本發(fā)明的LED芯片所發(fā)的光、例如為藍(lán)光或紫外光、經(jīng)一發(fā)光粉層轉(zhuǎn)變?yōu)槠渌墓?、例如為白光時(shí)，LED芯片上和透明管四周可有至少一層發(fā)光粉層，它可把LED芯片所發(fā)的光轉(zhuǎn)變成所需的白光或其它色的光；為了得到所需的色溫和顯色指數(shù)的白光，還可同時(shí)加有發(fā)紅光或其它色光的芯片。\n[0025] 本發(fā)明的LED芯片可用透明膠先正裝在一透明基板上，即LED芯片的藍(lán)寶石襯底一面粘貼在透明基板上，所述透明基板為玻璃、塑料或陶瓷板；各芯片之間用金屬線相互電連接，芯片四周或芯片和透明基板四周有透明膠和發(fā)光粉層，構(gòu)成一4π出光的LED發(fā)光條；然后，再將LED發(fā)光條用透明膠倒裝在透明陶瓷管4上，即LED芯片的PN結(jié)一面面向透明陶瓷管安裝；LED芯片的PN結(jié)工作時(shí)所產(chǎn)生的熱經(jīng)透明膠和發(fā)光粉層傳導(dǎo)給高導(dǎo)熱系數(shù)的透明管并散發(fā)掉。\n[0026] 為了增加LED發(fā)光條與透明陶瓷管的熱接觸面積、以減小LED芯片到透明陶瓷管的熱阻，所述透明陶瓷管安裝發(fā)光條的地方可有一凹槽，LED發(fā)光條被用透明膠安裝在凹槽內(nèi)，從而降低熱阻、提高傳熱和散熱能力。\n[0027] 所述LED發(fā)光管芯被密封并固定在一個(gè)真空密封的透光泡殼內(nèi)，LED芯片的電極經(jīng)由與泡殼密封的電極引出線引出，泡殼內(nèi)充有散熱和保護(hù)氣體，所述散熱和保護(hù)氣體例如為氦、氫、氦氫混合氣、氮或氖等惰性氣體；所述LED發(fā)光管芯和透管泡殼構(gòu)成一個(gè)可獨(dú)立工作的LED發(fā)光管。\n[0028] 本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)LED發(fā)光管、外加LED驅(qū)動(dòng)器及驅(qū)動(dòng)器外殼和電連接器，構(gòu)成一個(gè)LED照明燈泡。\n[0029] 每個(gè)芯片可有一個(gè)或多個(gè)P-N結(jié)。\n[0030] 本發(fā)明的LED芯片倒裝的4π出光的LED發(fā)光管和照明燈與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有散熱好、LED芯片負(fù)載功率大、輸出光通量高、發(fā)光效率高等優(yōu)點(diǎn)。用于制造輸出光通量為幾百至\n20000lm的高光通量LED照明燈，也可用作分立發(fā)光器件。\n附圖說(shuō)明\n[0031] 圖1為本發(fā)明的LED芯片倒裝在透明陶瓷管上的4π出光的LED發(fā)光管一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。\n[0032] 圖2為圖1中的A—A剖視圖。\n[0033] 圖3也為圖1中的A-A剖面的示意圖。\n[0034] 圖4為用本發(fā)明的LED芯片倒裝的4π出光的LED發(fā)光管的LED照明燈的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。\n具體實(shí)施方式\n[0035] 下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)介紹。\n[0036] 圖1為本發(fā)明的LED芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。\n[0037] 如圖1所示，所述LED發(fā)光管1包括有一個(gè)發(fā)光管芯2，一個(gè)透光泡殼3，所述發(fā)光管芯2包括有一個(gè)透明陶瓷管4，至少一串相同或不相同發(fā)光色的LED芯片5被用透明膠6倒裝在透明陶瓷管4的外表面上，所述倒裝為L(zhǎng)ED芯片5的PN結(jié)一面面向透明陶瓷管4安裝；每一個(gè)LED芯片5有一個(gè)或多個(gè)LEDPN結(jié)，各LED芯片5的電極經(jīng)透明陶瓷管外表面上的電連接線7相互串聯(lián)或串并聯(lián)，串聯(lián)或串并聯(lián)的芯片的二端電極引出線9a由固定裝置8固定在透明陶瓷管4上，并電極引出線9經(jīng)透光泡殼3引出，用于連接外工作電壓；所述LED發(fā)光管芯2被用下固定裝置10和上固定裝置11固定在透光泡殼3內(nèi)；透光泡殼3內(nèi)充有散熱保護(hù)氣體12，所述散熱保護(hù)氣體12為氦氣、氫氣、氦氫混合氣、氮?dú)饣蚰蕷獾榷栊詺怏w或它們的混合氣或干燥空氣。\n[0038] 所述LED芯片5的PN結(jié)經(jīng)一薄層透明膠6直接粘貼在有高導(dǎo)熱系數(shù)的透明陶瓷管4上，LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱很快傳導(dǎo)到透明陶瓷管4上，該透明陶瓷管4具有比LED芯片5大得多的散熱面積，其熱量容易經(jīng)透明陶瓷管4表面?zhèn)鲗?dǎo)給散熱保護(hù)氣體12，再經(jīng)散熱保護(hù)氣體12的對(duì)流和傳導(dǎo)，經(jīng)透光泡殼3散發(fā)掉；從而減小了LED芯片5的PN結(jié)到透光泡殼3的熱阻，有效降低了LED芯片5的溫升，提高LED芯片5的負(fù)載能力、發(fā)光效率和輸出光通量，同時(shí)，還可使用額定電流較大的LED芯片，以減少LED芯片數(shù)量及其連接線數(shù)，提高生產(chǎn)效率和成品率，從而制成輸出光通量高達(dá)800-20000lm的高光通量LED發(fā)光管。\n[0039] 所述固定二端電極引出線9a的電極固定裝置8可為高溫膠、高溫塑料、陶瓷、改性樹脂、低熔點(diǎn)玻璃或銀漿等制成。\n[0040] 所述透光泡殼3由透光殼體3a和帶有排氣管3b、電極引出線9的芯柱3c熔封構(gòu)成，排氣管3b用于把透光泡殼3抽真空和充入散熱保護(hù)氣體12后熔封，把充入的氣體密封在透光泡殼3內(nèi)。\n[0041] 所述LED發(fā)光管芯2分別有上端固定裝置11和下端固定裝置10固定在透光泡殼3內(nèi)；上端固定裝置11可為金屬絲或金屬片等；下端固定裝置10的一端與透明陶瓷管4固定，另一端與電極引出線9固定，在透明陶瓷管4較小，重量較輕時(shí)，可直接由電極引出線9與芯柱3c固定，即下端固定裝置10可不用。\n[0042] 所述至少一串LED芯片5為單色光芯片或多種發(fā)光色芯片，以得到單色光或多色光的混合色光，例如用紅、藍(lán)、綠等芯片混合得白光。\n[0043] 在所述至少一串LED芯片5為發(fā)藍(lán)光或紫外光的芯片，并需要把所述藍(lán)光或紫外光用發(fā)光粉把它轉(zhuǎn)變成其它色的光時(shí)，所述LED芯片5和透明陶瓷管4上有至少一層發(fā)光粉層\n13，詳細(xì)見圖2。\n[0044] 所述透光泡殼3的形狀為柱型、A-型、G-型、R-型、BR-形、PAR-型、T-型、燭型或現(xiàn)有燈泡形狀中的一種。\n[0045] 圖2為圖1的A—A剖面的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，LED芯片5上有二層發(fā)光粉層，其中第一發(fā)光粉層13a覆蓋在LED芯片上，第二發(fā)光粉層13b覆蓋在LED芯片5和透明陶瓷管4上；透明陶瓷管4的安裝LED芯片5的一面設(shè)有一方便芯片安裝的平面14；所述發(fā)光粉層由發(fā)光粉和透明介質(zhì)混合制成。圖2中的其它數(shù)字所代表的意義與圖1中的相同。\n[0046] 圖3為圖1的A—A剖面的又一結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，所述至少一串相同或不相同發(fā)光色的LED芯片5用透明膠15先正裝在一透明基板16上，即LED芯片5的藍(lán)寶石襯底一面粘貼在透明基板16上，透明基板16為玻璃、塑料或陶瓷板；各LED芯片之間用金屬線17相互電連接，LED芯片5和透明基板16四周有透明膠18和發(fā)光粉層19，構(gòu)成一4π出光的LED發(fā)光條\n20，然后，所述LED發(fā)光條20用透明膠21倒裝在透明陶瓷管4上，即LED芯片5的PN結(jié)面向透明陶瓷管4安裝；LED芯片5的PN結(jié)工作時(shí)所產(chǎn)生的熱經(jīng)透明膠21和發(fā)光粉層19傳導(dǎo)給高導(dǎo)熱系數(shù)的透明陶瓷管4并散發(fā)掉；為了增加發(fā)光條20與透明陶瓷管4的傳熱接觸面積，透明陶瓷管4上可有一凹槽22，把發(fā)光條20安裝在所述凹槽內(nèi)，以使LED芯片5更好散熱。這種方法的工藝比較簡(jiǎn)單，但LED芯片5的PN結(jié)到透明管4的散熱途徑要經(jīng)過(guò)發(fā)光粉層，熱阻較大。\n[0047] 圖4所示為用本發(fā)明的LED芯片倒裝在透明陶瓷管上的LED發(fā)光管制成的LED照明燈的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，1為本發(fā)明的LED芯片倒裝在透明陶瓷管上的LED發(fā)光管，23為L(zhǎng)ED的驅(qū)動(dòng)器，24為驅(qū)動(dòng)器外殼，25為電連接器，驅(qū)動(dòng)器外殼24把LED發(fā)光管\n1、驅(qū)動(dòng)器23和電連接器25相互連接構(gòu)成一個(gè)LED照明燈26；驅(qū)動(dòng)器23的輸出與LED發(fā)光管的電極引出線9連接，其輸入經(jīng)連接線27與電連接器25連接，電連接器25用于連接外電源，接通外電源、即可點(diǎn)亮LED燈26。\n[0048] 所述至少一串LED芯片5相互串聯(lián)或串并聯(lián)，由外直流或交流電壓驅(qū)動(dòng)，外電壓經(jīng)驅(qū)動(dòng)器23輸出與所述LED相匹配的電壓，所述串聯(lián)或串并聯(lián)后的LED的總驅(qū)動(dòng)電壓為外驅(qū)動(dòng)直流電壓或交流電壓的峰值的20-200％。\n[0049] 所述LED照明燈26可有一個(gè)或多個(gè)本發(fā)明的LED發(fā)光管1，以制成單管或多管LED照明燈，可制成輸出光通量為幾百至20000lm的高光通量LED照明燈。\n[0050] 本發(fā)明要求保護(hù)的范圍不限于本文中介紹的各實(shí)施例，凡基于本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍和說(shuō)明書內(nèi)容所作的各種形式的變換和代換、皆屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍。