加載中...
首頁專利查詢專利詳情

*來源于國家知識產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，僅供參考，實際以國家知識產(chǎn)權(quán)局展示為準(zhǔn)

一種壓接式雙芯GCT的封裝結(jié)構(gòu)

發(fā)明專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN201811177956.3
  • IPC分類號：H01L23/057;H01L23/367
  • 申請日期：
    2018-10-10
  • 申請人：
    西安理工大學(xué)
著錄項信息
專利名稱一種壓接式雙芯GCT的封裝結(jié)構(gòu)
申請?zhí)?/td>CN201811177956.3申請日期2018-10-10
法律狀態(tài)授權(quán)申報國家中國
公開/公告日2019-03-29公開/公告號CN109545753A
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號H01L23/057IPC分類號H;0;1;L;2;3;/;0;5;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分類表>
申請人西安理工大學(xué)申請人地址
陜西省西安市金花南路5號 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人西安理工大學(xué)當(dāng)前權(quán)利人西安理工大學(xué)
發(fā)明人王彩琳;安靜;楊晶
代理機(jī)構(gòu)西安弘理專利事務(wù)所代理人暫無
摘要
本發(fā)明公開了一種壓接式雙芯GCT的封裝結(jié)構(gòu)，由上至下依次包括金屬管蓋、陽極鉬片、雙芯GCT芯片、陰極鉬片、內(nèi)門極套件與外門極套件、金屬管座壓接而成；在外圓表面，內(nèi)門極套件與外門極套件與金屬管蓋之間設(shè)置有上陶瓷環(huán)，內(nèi)門極套件與外門極套件與金屬管座之間設(shè)置有下陶瓷環(huán)。本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)，內(nèi)門極套件與外門極套件通過環(huán)形絕緣座上的凹槽互連配合，將雙門極電流信號相互隔離并引出至管殼外，分別與驅(qū)動電路板相接，整體結(jié)構(gòu)緊湊，熱、電可靠性高，完全滿足雙芯GCT的實用化要求。

我瀏覽過的專利

    專利服務(wù)由北京酷愛智慧知識產(chǎn)權(quán)代理公司提供