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一種激光除膠裝置和設(shè)備

實(shí)用新型專利無效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN201120489814.8
  • IPC分類號：B23K26/36
  • 申請日期：
    2011-11-30
  • 申請人：
    深圳市木森科技有限公司
著錄項(xiàng)信息
專利名稱一種激光除膠裝置和設(shè)備
申請?zhí)?/td>CN201120489814.8申請日期2011-11-30
法律狀態(tài)權(quán)利終止申報國家中國
公開/公告日公開/公告號
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號B23K26/36IPC分類號B;2;3;K;2;6;/;3;6查看分類表>
申請人深圳市木森科技有限公司申請人地址
廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)桃花源科技創(chuàng)新園蠔業(yè)分園A棟一樓 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人深圳市木森科技有限公司當(dāng)前權(quán)利人深圳市木森科技有限公司
發(fā)明人彭信翰
代理機(jī)構(gòu)暫無代理人暫無
摘要
本實(shí)用新型公開了一種激光除膠裝置，包括：膠體部位選擇單元，用于選擇PCB板上需要去掉膠體的部位；膠體厚度分級單元，與所述的膠體部位選擇單元相連，用于將所述的膠體的部位進(jìn)行膠體厚度分級；除膠區(qū)域劃分單元，與所述的膠體厚度分級單元相連，用于根據(jù)所述的不同厚度分級，劃分不同的除膠區(qū)域；激光能量或激光掃描次數(shù)射入單元，與所述的除膠區(qū)域劃分單元相連，用于根據(jù)所述的除膠區(qū)域，在所述的PCB板上發(fā)射不同的激光能量或不同激光掃描次數(shù)除去膠體。本實(shí)用新型還公開了一種激光除膠方法系統(tǒng)。本實(shí)用新型的激光除膠和裝置和系統(tǒng)以純物理的方法實(shí)現(xiàn)除膠，環(huán)保，無化學(xué)污染，省時，極大的提高了生產(chǎn)效率。

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